キオクシア株式会社とウエスタンデジタル株式会社は本日、四日市工場と北上工場にある両社の合弁生産施設が、革新的なウェーハボンディング技術と次世代の先進ノードに基づく最新世代の3Dフラッシュメモリを生産する施設を含め、最大1,500億円の補助金を受けることが承認されたと発表した。この補助金は、最先端の半導体製造設備への企業投資を促進し、日本の半導体生産の安定を確保することを目的として政府が指定した計画に基づいて交付される。

キオクシアとウエスタンデジタルの合弁生産施設が日本政府から補助金を受けるのは今回が2回目となる。これまでに四日市にある合弁生産施設は、2022年に日本政府から最大929億円の補助金を受けることが承認されている。

キオクシアとウエスタンデジタルは、20年以上にわたる合弁パートナーシップにより、今後も日本の四日市工場と北上工場における最先端のフラッシュメモリの開発と生産能力を強化していきます。また、両社は半導体関連産業や人材の発展にも貢献してまいります。

「私たちは日本政府の支援に感謝し、今後も最先端のフラッシュメモリの生産を続けていきます。今回の補助金により、今後も半導体産業の発展と地域および国内経済の発展に貢献していきます。」 Western Digital Corporation の CEO、David Goeckeler 氏は次のように述べています。 「当社の合弁事業による日本のフラッシュメモリ製造施設と、NANDフラッシュメモリ業界における長年にわたる革新の実績に対する継続的かつ強力な取り組みに対して、日本政府に感謝しています。この支援は、多様で成長を続けるデータ駆動型アプリケーションの解決における高度なメモリおよびデータストレージ技術の重要な役割を裏付けるものです。」

キオクシアとウェスタンデジタルは、半導体業界で最も長く続いており、最も成功している合弁事業であり、3D フラッシュメモリなどのよく知られた製品を共同開発しています。