Samsung と TSMC は、それぞれの 3nm テクノロジーで歩留まりの向上をまだ実感していません。台湾のファウンドリはAppleから長期顧客を獲得しており、将来のSoCは新しいN3Eプロセスで量産されると言われているが、Samsungの3nm GAAノードはまだ発売されておらず、この歩留まりが70%に上がらなければクアルコムは発注しないとの報道もある。

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SAMSUNG-サムスン旗艦店

サムスンが中国のビットコインマイニング顧客に3nm GAAの最初のバッチを納入したとの報道があるが、韓国メディアChosunは、これらのチップの本当の形は不完全で、ロジックチップにSRAMが欠けていると報じた。完全な3nmGAAウェーハの生産は難しいと言われており、韓国メーカーの歩留まりはTSMCと同じ50％に過ぎないと言われている。 3nmGAAはFinFETよりも優れていると言われていますが、製造上の問題もあります。

サムスンの計画に詳しい関係者は、現在の歩留まり５０％はまだ満足できないと述べた。歩留まり率70％に達しないとクアルコムなどの顧客を獲得するのは難しい。生産量が少ない状況が続けば、さまざまな用途向けのチップセットやモデムを設計するサムスン自身のLSI部門ですら注文を受けられなくなる可能性がある。クアルコムのような企業は、欠陥のあるものも含め、このバッチのウェーハに対して全額を支払わなければならないことは注目に値します。

50%の歩留まりで使用可能とみなされるウェハは10枚中5枚のみで、クアルコムは10枚すべてのウェハの代金を支払うことを余儀なくされているため、サンディエゴの同社はSnapdragon製品の価格を値上げせざるを得なくなり、スマートフォンのパートナーや消費者に経済的影響を与える悪循環が始まることになる。クアルコムがサムスンがこれらの要件を満たせないと見続けた場合、同社のSnapdragon 8 Gen 4はTSMCのN3Eプロセスを使用して量産される可能性が高く、韓国のチップメーカーはさらなる損失を被ることになる。