富士通は、データセンターに適した 144 コアのプロセッサである次世代 Monaka プロセッサをプレビューしました。 Monaka プロセッサは Broadcom と提携して開発され、TSMC の N2 プロセスを使用して製造された 4 つの 36 コア チップを備えた革新的な 3.5DeXtremeDimension システムインパッケージ アーキテクチャを採用しています。

チップはハイブリッド銅ボンディングによって SRAM タイルと向かい合わせに積層され、キャッシュ層には TSMC の N5 プロセスが使用されます。 Monaka の設計の特徴は、メモリ アーキテクチャへのアプローチです。富士通は、HBM を使用する代わりに、コンピューティング ロジックの下に純粋なキャッシュ メモリ チップを使用することを選択しました。これは、DDR5 DRAM と互換性があり、MR-DIMM や MCR-DIMM などの高度なモジュールを利用できます。

プロセッサの I/O チップは、DDR5 メモリ、PCIe6.0、CXL3.0 などの最先端のインターフェイスをサポートし、最新のデータセンター インフラストラクチャとのシームレスな統合を実現します。 Armv9-A の機密コンピューティング アーキテクチャはワークロードの分離を強化し、設計によりセキュリティを確保します。 

富士通は、Monaka プロセッサに対して野心的な目標を設定しました。同社は、空冷機能を維持しながら、2027 年までに現在の x86 プロセッサーの 2 倍のエネルギー効率を達成することを目指しています。このプロセッサは、最大 2048 ビットのベクトル長の ArmSVE2 をサポートし、人工知能と高性能コンピューティングを可能にするように設計されています。 

Monakaプロセッサは富士通の2027年度（2026年4月から2027年3月）に発売される予定で、AMDEPYCやIntel Xeonプロセッサの競合となる。