米国の新たな政策に応じて、TSMCは米国での先進的な製造プロセスの導入を加速している。 TSMCは予定通り、2026年下半期に台湾でA16オングストロームプロセスを量産し、続いて「台湾・米国接続」を進め、2028年にアリゾナ州の第3工場でA16プロセスを導入する予定であることが分かった。

関係者によると、TSMCは当初、2025年下半期に台湾で2nmを量産し、2026年下半期にA16プロセスを量産する計画だった。

当初、TSMCは早ければ2028年にも米国で2nmを量産できると推定されていた。米国の関税の圧力を受けて、TSMCは米国市場での善意を示して顧客のニーズを満たすために、米国での2nmの量産を加速するか、A16プロセスの導入を加速する可能性がある。

ライモンド元米国商務長官は2025年初頭に、TSMCがアリゾナ州で最先端のチップ製造技術A16を生産することに合意したことを認めた。