人工知能 (AI) とハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) の急速な発展に伴い、より高速なデータセンターの相互接続に対する需要が高まっています。光インターコネクトは、電子入出力 (I/O) パフォーマンスの拡張に対処するための実現可能なソリューションになりました。シリコン材料を使用して光電子デバイスを製造すると、成熟した製造プロセス、低コスト、高集積におけるシリコン材料の利点を組み合わせるだけでなく、高速伝送と高帯域幅におけるフォトニクスの利点を活用することもできます。
サムスンはブロードコムと提携してシリコンフォトニクス技術の開発を推進しており、今後2年以内にこの技術を発売する予定だ。この協力には意味がある。 Broadcom は、ワイヤレスおよび光チップの分野における大手企業です。収益の 30% は無線チップから、残りの 10% は光通信機器から来ています。同社はこれまでも台湾積体電路製造有限公司（TSMC）とこの分野で協力してきた。
TSMCはシリコンフォトニクスを将来のチップにどのように適用するかに焦点を当てるために、約200人の専門家からなる専任の研究開発チームを組織したと報告されている。 TSMCの担当者は、優れたシリコンフォトニクス統合システムを提供できれば、エネルギー効率とAI計算能力という2つの重要な問題を解決できると述べた。
TSMC が提案するソリューションには、光電共同パッケージング (CPO) 技術を使用してシリコンフォトニックコンポーネントをアプリケーション固有の集積チップとパッケージ化することが含まれています。含まれるコンポーネントは 45nm ～ 7nm のプロセス テクノロジをカバーします。 TSMCは今年初めにサンプルを納品し、下半期に量産を開始し、来年には出荷を拡大する予定だ。
サムスンはエヌビディアなど他の企業とも交渉を進めているが、ブロードコムとの協力は最も早く進んでいる。サムスンとブロードコムは、シリコンフォトニクス技術を次世代の特定用途向け集積回路や光通信機器に統合することを目指している。