サムスンは今年3月、1.4nmチップ生産用に同社初の高開口数（高NA）EUV（極端紫外線リソグラフィー）装置を設置しており、関税引き下げを通じて台湾積体電路製造（TSMC）との競争力が高まることが期待されている。サムスンがサブ2nmウェーハを開発し、最終的に量産する場合、ASMLから高NA EUV装置を購入するのは高額な投資であり、デバイス1台当たり約4億ドルかかるが、半導体業界最大のライバルであるTSMCと競争するためには、サムスンはこのリスクを負わなければならない。

サムスンのスムーズな移行を支援するため、韓国政府は輸入関連機器の関税を撤廃する計画だといわれている。同時に、サムスンも行動を起こし、3月に1.4nm生産ラインに高NA EUV装置を設置した。

2nm GAAチップの生産を加速するために、サムスンが高NA EUV装置の発注を増やしたと以前に報じられた。サムスンが1.4nmプロセスの開発を中止したという以前の噂もあったが、同社は2nm GAAノードの歩留まりの問題を克服したようで、同社のExynos 2600チップは今年後半に量産に入ると予想されている。サムスンは、自社の新世代プロセスがTSMCの2nmアーキテクチャと同じ性能を達成でき、効率的に量産できることを証明したら、次の段階に入り、顧客からの注文の受け付けを開始する予定だ。

この目標を達成するため、韓国経済新聞は、韓国政府が競争力を強化するために関連輸入品の関税をゼロに引き下げると報じた。高NA EUV装置の単価が4億ドルと高いことを考えると、関税がかからなくてもすでに非常に高価である。サムスンが技術力でTSMCと競争したいのであれば、全体のコストを削減する必要がある。

現在1.4nm生産に使用されているEUV装置は、サムスンが今年初めにASMLから購入したEXE:5000で、華城工場に設置されている。サムスンは現在2ナノメートルの生産ラインに注力しているが、報道によると、同社は2027年までに1.4ナノメートルのチップの大規模量産を開始し、来年にはTSMCを上回るリードを狙う計画だという。