昨日、Intel と NVIDIA の CEO と共同で開催された質疑応答で、NVIDIA CEO のジェンスン・ファン氏は、現在の GB10「Grace Blackwell」スーパーチップが次期 N1 ノートブック プロセッサの基本設計であることを認めました。
Huang Renxun 氏は次のように述べています。「N1 と呼ばれる新しい Arm 製品もあり、これは DGX Spark や他の多くの種類の製品シリーズで使用される予定です。私たちは Arm のロードマップを非常に楽しみにしています。この進捗状況は他の要因の影響を受けることはありません。」
これは、GB10 スーパー チップが N1 プロセッサの設計図を形成することを意味します。以前に発表された GB10 の情報に基づいて、その性能レベルを事前に推測することができます。
Hot Chips 2025 カンファレンスで、NVIDIA は GB10 チップを詳細に紹介しました。このチップはMediaTekのArm CPUチップを使用し、TSMC（TSMC）の3nmプロセスを使用した2.5DパッケージでBlackwell GPUチップとともに組み立てられています。プロセッサー部分は 20 個の Arm v9.2 コアを実装し、2 つの 10 コア クラスターに分割されます。各クラスターには 16MB の L3 共有キャッシュ (合計 32MB) が装備されており、各コアにも専用の L2 キャッシュがあります。メモリ システムは、256 ビット バスを使用する統合 LPDDR5X-9400 アーキテクチャで、最大 128 GB、約 301 GB/s の帯域幅をサポートします。
一般消費者向けノートブック製品については、メモリ容量が維持されるかどうかはまだわかりません。さらに、CPU チップセットには高速 I/O 制御が統合されており、NVMe ストレージと周辺機器は PCIe 5.0 チャネルを通じて接続されます。チップ パッケージ全体の標準的な熱設計電力 (TDP) は約 140 ワットで、複数のディスプレイ出力 (DisplayPort 拡張モードおよび HDMI 2.1a を含む) をサポートし、プロフェッショナル グレードのワークロード向けのセキュリティおよび仮想化機能を備えています。
