知的財産ライセンス会社のAdeiaは最近、AMDがAdeiaの多数の半導体イノベーション特許を自社のチップ製品に無許可で使用しているとして、AMDを相手取ってテキサス西部地区連邦地方裁判所に特許侵害訴訟を起こした。Adeiaは、AMDが長年にわたり自社の特許技術に依存しており、それによって市場で大きな成功を収めてきたと主張している。
この訴訟は合計 10 件の特許を対象としており、そのうち 7 件はハイブリッド ボンディング技術に関連し、3 件は高度な半導体プロセス技術に関連しています。訴訟の焦点の一つは、AMDのX3Dシリーズプロセッサに採用されている3Dハイブリッドボンディング技術を採用した「3D Vキャッシュ」だ。
2022 年以降、X3D シリーズは、クライアント市場 (特にゲームのパフォーマンス) において、Intel に対する AMD の重要な利点となっています。 Adeia氏は、市場リーダーとしてのAMDの成功に大きく貢献したのは特許を取得したイノベーションだと指摘した。
Adeiaは、ライセンス契約に達するために長年にわたってAMDと長期の交渉を行ってきたが、不成功に終わったと述べた。そのため、「知的財産権を守る」ために、アデイア社は最終的に法的措置を講じることを決定した。
Adeiaは、「長年にわたり、AMDの製品は、Adeiaの特許取得済みの半導体イノベーションを統合し、広範囲に活用しており、これが市場リーダーとしての成功に大きく貢献してきた。友好的な解決に向けた長く無駄な努力を経て、AMDによる継続的な不正使用から当社の知的財産を守るために、この法的措置が必要であると考えている」と主張した。
訴訟は起こされているが、アデイア氏は交渉の用意はあるが、必要に応じて法廷で訴訟を進める「完全な準備」があると述べた。
Adeiaが訴訟に勝った場合、AMDは高額の特許ライセンス料を支払う必要がある可能性があり、これは間違いなく3Dスタッキングパッケージング技術を使用したAMD製品にさらなるコスト圧力をもたらし、同社の長期的な製品ロードマップに影響を与える可能性がある。
