ETニュースによると、サムスン電子は独自に開発したHPB（ヒートパスブロック）パッケージング技術を外部顧客に公開する計画で、最初の協力パートナーにはクアルコムやアップルが含まれる可能性がある。

このテクノロジーは、高性能チップの熱放散のために特別に設計されています。高効率ヒートシンクをチップ上に直接統合することで、熱管理効率が大幅に向上します。

実際の測定データが示しているのは、チップの平均動作温度を 30% 下げることができ、SoC がピークパフォーマンス周波数を長期間維持できるようになります。

Appleは2016年にA10チップのファウンドリ発注をTSMCに移管したが、クアルコムは2022年にSnapdragon 8 Gen 1+の発注もTSMCに引き継ぐ予定だ。サムスンは依然として、顧客を呼び戻すための画期的な手段として HPB テクノロジーを利用しようとしている。

この動きは、チップファウンドリー市場の競争環境を再構築するだけでなく、最先端のパッケージング技術を通じてハイエンド製造プロセスを取り戻すというサムスンの目標を浮き彫りにする可能性がある。