Appleは、次期iPhone 18シリーズやMacBook、デスクトップMacなどの他の製品にメモリとストレージチップを提供するために、中国の半導体企業CXMTおよびYMTCと提携することを検討している。
現在、Apple は主にキオクシア、サムスン、SK ハイニックスなどのストレージとメモリのサプライヤーに依存しています。しかし、業界の供給逼迫と価格の急激な上昇を背景に、これらのメーカーは価格を引き上げ、Apple は公式製品価格 (MSRP) を維持しながら利益を圧迫するという圧力にさらされています。供給リスクを分散し、コスト圧力を軽減するため、Appleは日本と韓国のメーカーへの依存を減らすために、ChangxinのDRAMとYangtze MemoryのNANDフラッシュメモリを供給システムに組み込むことを検討していると言われている。
この動きは米国の規制環境の最新の変化と密接に関係している。米国商務省産業安全保障局（BIS）は最近、長新ストレージと長江ストレージを制限中国企業のリストから削除したと報じられており、これによりAppleがこれら2社の製品を採用するための重要な政策的障害が取り除かれた。 Appleにとってこれは、米国の輸出管理規制に違反することなく、中国の地元半導体メーカーのストレージおよびメモリ製品をより柔軟に世界のサプライチェーンに導入する機会を得ることを意味する。
メモリに関しては、Changxin Memory は LPDDR5X や DDR5 などのさまざまな製品を量産しており、その仕様は Apple の既存の製品ラインと非常に一致しています。現在、Apple の iPhone シリーズおよび自社開発の M シリーズ SoC を搭載した Mac では、システム メモリとして主に LPDDR5X が使用されています。したがって、Changxin が提供する 12 Gb および 16 Gb 容量の LPDDR5X チップは、Apple Intelligence 携帯電話およびコンピュータ製品ラインの主流の容量ニーズをカバーすると期待されています。これは、Apple が次世代のモバイル デバイスや PC に中国の DRAM サプライヤーを導入するための現実的かつ実行可能な技術的基盤を提供します。
ストレージの面では、Yangtze Memory は Apple のフラッシュ メモリ サプライ チェーンにおける重要な推進力となることが期待されています。 TechInsights の分解分析によると、Yangtze Memory は第 5 世代 3D NAND フラッシュ メモリ チップを量産しており、積層層の総数は 294 層に達し、そのうち 232 層が有効なストレージ層です。ビット密度が平方ミリメートルあたり 19.8 Gb に近づき、この世代の面積効率は、世界の大手 NAND メーカーが現在達成しているレベルに近づいています。これは、ストレージ密度とパフォーマンスを犠牲にすることなく、指標を大幅に「ダウングレード」することなく、Yangtze Memory のチップを既存のハイエンド端末のサプライチェーンに比較的スムーズに統合できることを意味します。
Appleが最終的にChangxin MemoryのDRAMとYangtze MemoryのNANDの両方を採用した場合、世界のハイエンド家電市場のストレージとメモリの状況はある程度の再編を受ける可能性がある。 Appleにとって、これはメモリとフラッシュメモリの世界的な不足によって引き起こされている現在のコスト圧力を緩和するのに役立つだけでなく、供給の安全性、交渉の余地、地政学的なリスクの分散という点でより大きな戦略の余地を得ることができるだろう。これは、日本、韓国、および一部の米国の既存のストレージ メーカーにとって、ハイエンドのスマートフォンおよび PC における将来の市場支配が、中国メーカーとのより直接的な競争に直面する可能性があることを意味します。