Micron Technology は、NVIDIA GTC 2026 カンファレンスで、データセンターおよび AI 負荷向けの 3 つの主要製品の大量生産を同時に達成したと発表しました。これらの製品はすべて、NVIDIA の新世代 Vera Rubin プラットフォームを中心に展開し、サービスを提供します。最も話題になっているのは、HBM4 高帯域幅ビデオ メモリです。これは、容量 36 GB の 12 層スタック製品で、2026 年の第 1 四半期に大量出荷が開始され、NVIDIA Vera Rubin チップ用に特別に構築されています。
11 Gb/s 以上のピン レートと 2.8 TB/s 以上の総帯域幅を備えたこの HBM4 は、前世代の HBM3E よりも 2.3 倍高速であり、電力効率も 20% 以上向上しています。マイクロンは、大容量の 16 層スタック 48 GB HBM4 の初期サンプルも顧客に提供しています。 12 層スタック ソリューションと比較して、各 HBM パッケージの容量は約 33% 増加します。
HBM4 に加えて、Micron は 192 GB SOCAMM2 メモリ モジュールも量産に入ったことを発表しました。このモジュールは、Vera Rubin NVL72 システムおよび独立した Vera CPU プラットフォーム向けに設計されており、単一の CPU プラットフォームで最大 2 TB のメモリ容量と 1.2 TB/s のメモリ帯域幅を実現します。 SOCAMM2 ポートフォリオ全体の容量は 48 GB から 256 GB で、後者はデータセンター インフラストラクチャ向けの「世界初の 256 GB 大容量 LPDRAM SOCAMM2」として以前に発表されました。
ストレージに関しては、Micron 9650 は業界初のデータセンター向け PCIe Gen 6 SSD となり、NVIDIA BlueField-4 STX アーキテクチャ向けに特別に最適化されています。現在も量産中です。レポートによると、このエンタープライズクラスの SSD は最大 28 GB/秒のシーケンシャル読み取り速度と 550 万 IOPS のランダム読み取りパフォーマンスを備えており、前世代の PCIe Gen 5 製品の読み取りパフォーマンスのほぼ 2 倍となっています。同時に、パフォーマンス/消費電力比も前世代製品の 2 倍に向上しており、エネルギー効率を重視するデータセンターのシナリオでは明らかな利点があります。
マイクロンは、HBM4 ビデオ メモリ、SOCAMM2 高密度メモリ、PCIe 6.0 エンタープライズ クラス SSD の 3 つの製品ラインの大量生産段階に同時に入ることで、Vera Rubin を取り巻く AI インフラストラクチャ構築サイクルの新ラウンドにおいて、より重要なサプライ チェーンの位置を占めることを期待しています。