人工知能産業の発展をサポートするために、DRAM 生産能力のほとんどが HBM などの利益率の高い製品に割り当てられているため、世界のモバイル業界は長期的なメモリ不足に直面しています。モバイルチップ分野の巨人として、クアルコムはこの課題に対処する新しい方法を積極的に模索しています。
最近、Qualcomm が Changxin Memory および GigaDevice と協力してカスタマイズされたメモリとチップを開発するというニュースが広く注目を集めています。アナリストのミンチー・クオ氏はこの協力関係の詳細を明らかにし、デバイス側のAIレイアウトにおけるクアルコムの新たな傾向を明らかにした。
クアルコムはギガデバイスと協力してスマートフォン専用のディスクリートNPUを開発していると指摘されている。この製品のターゲット顧客層は非常に明確で、主力携帯電話のAI処理能力の向上を目的とした中国のスマートフォンブランドです。
この新しいNPUは、2026年末から2027年初めに正式に出荷される予定である。製品の位置づけとしては、主に4,000元以上のハイエンドフラッグシップモデルに採用され、携帯電話の中核的な競争力を強化する鍵となるハードウェアとなる。
技術パラメータの点では、この NPU は約 40TOPS の強力なコンピューティング能力を提供でき、4GB のカスタマイズされた 3D メモリを搭載しています。このカスタマイズされたメモリは Changxin Memory によって製造され、高度なパッケージング スタッキング技術を使用していることは注目に値します。
このソリューションは、TSV およびハイブリッド ボンディング テクノロジを適用することにより、現在の主流の LPDDR5X よりも高いメモリ帯域幅を提供できます。このアーキテクチャ上の利点により、AI コンピューティングにおけるデータ送信のボトルネックが効果的に解決され、大規模なエンドサイド モデルの操作がより効率的かつ省電力になります。
しかし、技術的な進歩にもかかわらず、このプロジェクトに対する市場の期待はある程度低下しました。ミンチー・クオ氏は、メモリ価格の急激な上昇によりNPU全体のコストが上昇したため、協同組合製品の出荷予想は当初の想定よりも低いと述べた。
また、オンデバイスAIの具体的な応用シナリオやビジネスモデルはまだ模索段階にあり、極めて明確な収益の道筋はまだ示されていない。こうした不確実性により、クアルコムとサプライチェーン間の綿密な協力関係は、進歩の過程で大きな課題に直面することになります。