Appleは最近、新たなハイレベル人事異動を発表した。現在のハードウェア技術担当シニアバイスプレジデントのジョニー・スルージ氏が最高ハードウェア責任者（最高ハードウェア責任者）に就任し、最高経営責任者（CEO）に昇進する予定のジョン・ターナス氏が以前担当していたハードウェアエンジニアリング業務を引き継ぐことになる。この調整は、ティム・クック氏が今夏にCEOを辞任し、後任には現ハードウェアエンジニアリング担当上級副社長のジョン・ターナス氏が就任することをAppleが確認したと同時に発表された。

Appleが公開した情報によると、Srouji氏は当初2部門に分かれていた「ハードウェアエンジニアリング担当上級副社長」と「ハードウェアテクノロジー担当上級副社長」の職責を統合し、最高ハードウェア責任者に一本化するという。この新しい役割は、同氏がチップの研究開発と製造から最終製品の設計に至るまでを調整し、Appleのハードウェア製品ライン全体のエンドツーエンドの管理を提供することを意味する。同報告書は、この構造改革が今後もアップル社内で人事や組織の調整の連鎖を引き起こす可能性があると指摘している。

現最高経営責任者（CEO）のティム・クック氏は声明の中で、アップルのチップ戦略におけるスルージ氏の中心的な役割を高く評価し、これまで一緒に仕事をさせていただいた中で彼を「最も才能のある人物の一人」と称し、アップルの自社開発チップの開発を促進する上で「ユニークな」役割を果たしたと述べた。彼の影響力は社内に広がっただけでなく、業界全体に大きな変化をもたらしました。クック氏は、スロウジ氏が巧みな判断力でチームを率い、破壊的なイノベーションを何度も実現し、アップルの製品形態を再構築したと指摘した。彼は、会社が重要な瞬間にこのような最高ハードウェア責任者を置くことができたことを「非常に幸運だ」と感じている。

次期 CEO のジョン・ターナス氏も、Srouji 氏は「素晴らしいパートナー」であり、彼が「並外れた最高ハードウェア責任者」になると信じていると公に述べた。 Ternus氏は、新しい役職でSrouji氏と緊密に連携し、Appleの発展の次の段階を共同で推進することを楽しみにしていると述べた。

現在の取り決めによると、テルナス氏は2026年9月1日に正式にAppleのCEOに就任することになっており、これは象徴的なiPhone世代の発売と一致する。市場は一般に、それまでに発表されるiPhone 18シリーズには、長らく噂されていた折りたたみ画面モデルのiPhone Foldが含まれると予想しているが、これはまた、この秋がAppleの新経営陣と新ハードウェアチームが市場テストを受け入れるための重要な節目となることを意味している。