2016 年以来、TSMC は Apple が自社開発したシステムオンチップ (SoC) の独占的なファウンドリとなっています。この 10 年にわたる状況は今、変化に直面しています。 AppleサプライチェーンアナリストのMing-Chi Kuo氏は最近、IntelがAppleのローエンドiPhone、iPad、Mac用チップの小規模試作を「開始」したことをソーシャルプラットフォーム上で明らかにした。関連する生産能力は 2027 年から 2028 年にかけて段階的に拡大される予定ですが、どの A シリーズおよび/または M シリーズ チップが含まれるかは現時点では不明です。
報道によると、Appleは今回Intelの18Aプロセス技術を使用しており、Intelの他の先進的なプロセスノードの技術的能力も評価しているという。 AppleがチップファウンドリにおいてTSMCとIntelの間で「デュアルサプライヤー」構造を形成すれば、価格交渉においてより有利なコスト条件を目指して努力し、サプライチェーンの回復力を強化するのに役立つだろう。現米国政府が現地製造を強力に推進していることを背景に、アップルがインテルとの提携を再開することで、トランプ政権の支持も得られると予想される。しかし、Ming-Chi Kuo氏は、TSMCが予見可能な将来においてもAppleチップファウンドリ業務の90%以上を引き受けるだろうと指摘した。
現時点ではIntelがiPhoneチップのアーキテクチャ設計に参加する気配はなく、その役割はウェーハファウンドリに限定されると予想されており、IntelがMac向けに自社開発のx86プロセッサを提供していた時代とは全く異なる。 2020 年から、Apple は Mac 製品ラインを Intel プロセッサから自社開発の Apple Silicon に移行し始めます。今回はアップルが自社開発チップを開発し、米インテルが製造することになる。これらは主に、一部のローエンドの iPhone、iPad、Mac モデル用です。
AppleがIntel陣営に「復帰」する可能性については、これまで多くのメディアや機関が同様の報道をしており、両当事者はファウンドリ協力に関して暫定合意に達したが、関連合意はまだ正式に発表されておらず、Appleもまだ公式発表を行っていない。