要約:
Apple の A20 Pro チップのはんだ接合設計の最新の暴露は、iPhone 18 Pro シリーズで使用される予定の次世代自社開発主力プロセッサが、グラフィックス処理能力とデータ スループット帯域幅の大幅な向上に焦点を当てた、多くの主要なアーキテクチャのアップグレードを先導することを示しています。
業界関係者によるチップのピン配置と回路構造図の詳細な分析によると、A20 Pro には初めて 7 コア GPU が搭載されると予想されており、これは前世代の A19 Pro の 6 コア構成に比べて約 16% 増加します。一般的なコンピューティング部分では、チップは 2 つの高性能コアと 4 つの高エネルギー効率コアで構成される 6 コア CPU アーキテクチャを維持しています。 4つの省エネコアが共有する2次キャッシュ（L2キャッシュ）の容量が前世代の6MBから8MBに拡張されたことは注目に値する。大容量のキャッシュにより、大規模なデータ セットや毎日のバックグラウンド タスクの処理におけるデバイスの応答効率が効果的に加速されます。一方、2 つのパフォーマンス コアは引き続き 16MB L2 キャッシュを共有します。
より重要な技術進化はメモリ サブシステムで発生します。リーク情報によると、A20 Proはまだ次世代のLPDDR6規格を採用しておらず、引き続きLPDDR5x仕様を使用しているものの、メモリのビット幅が従来の64ビットから96ビットに大幅に拡大され、50％増加したことが示されています。グラフィックス カードのパフォーマンスは、モバイル端末のメモリ帯域幅のボトルネックによって大きく制限されます。この変更により、理論的にはメモリ データ転送帯域幅が最大 50% 増加します。分析では、コア数の増加、帯域幅のボトルネックの解消、アーキテクチャの微調整と周波数の最適化の可能性を組み合わせて、A20 Pro の実際のグラフィックス処理パフォーマンスが 20% ～ 30% の飛躍的な向上を達成すると予想されることが指摘されました。
製品マトリックスの展開に関して、市場では、完全な 7 コア GPU 設計が iPhone 18 Pro および iPhone 18 Pro Max モデルで完全にリリースされると推測されています。折りたたみスクリーンバージョンは、超薄型ボディと厳しい放熱要件によって制限されますが、温度制御とエネルギー効率性能を確保するためにシングルコアシールドソリューションを採用する可能性があります。
オンデバイスの人工知能 (Apple Intelligence) がエコシステムの中核となるにつれ、Apple はその基礎となるアーキテクチャ エクスペリエンスを Mac 製品ラインの M シリーズ チップから A シリーズ モバイル プラットフォームに移すことを加速しています。 A20 Pro の大帯域幅、グラフィックス コンピューティング能力、およびローカル ニューラル コンピューティング能力の徹底的なスタッキングは、次世代の複雑な 3D ゲームや重いグラフィックス アプリケーションに強力なコンピューティング能力サポートを提供するだけでなく、高パラメータのエンドサイド AI 大規模モデルをオフラインで効率的に展開、トレーニング、実行するための将来のデバイスの厳しい要件を満たすことも目的としています。
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