要約:
アメリカの企業 Nex Computer は、NexPhone の最新の進歩を発表しました。この携帯電話は、Android、Debian Linux、Windows 11 の間で異なる使用モードを提供する予定であり、モニター、キーボード、マウスを接続することでデスクトップ コンピューターとして使用できます。同社は現在、予約注文ユーザーへの出荷開始を2027年の第1四半期末、つまり3月頃と予想しており、これまで予想されていた2026年11月より少なくとも4か月遅れとなる。この時間は、その後のハードウェア検証、認証、および量産準備に依存します。
NexPhone は Qualcomm QCM6490 プラットフォームを使用し、最大 2.7 GHz の高性能コア、最大 2.4 GHz のパフォーマンス コア 3 つ、最大 1.9 GHz のエネルギー効率の高いコア 4 つを含む 8 コア プロセッサを搭載しています。グラフィックス部分は812MHzのAdreno 643です。マシン全体は 12GB のメモリと 256GB のストレージを提供し、最大 512GB の microSD カードをサポートします。ボディはポリカーボネートシェルと滑り止めラバーテクスチャー表面を採用しており、寸法は173×82.6×13.1ミリ、重量は256グラム。画面は、解像度 1080×2403、ピクセル密度 403PPI、リフレッシュ レート 60 ～ 120Hz の 6.58 インチ LCD で、Corning Gorilla Glass 3 で覆われています。
画像構成には、背面の 64 メガピクセル Sony IMX787 メイン カメラ、13 メガピクセルの Samsung 超広角カメラ、前面の 10 メガピクセルのセルフィー カメラが含まれます。電話機には 5000mAh バッテリーが内蔵されており、最大 18W の有線高速充電とワイヤレス充電をサポートしています。動画撮影は最大4K 30フレーム、1080p 60フレームやスローモーション撮影にも対応します。接続機能にはデュアル 5G SIM カード、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2 LE、NFC、USB-C 3.1 が含まれ、GPS、Beidou、Galileo、GLONASS 測位をサポートします。公式にマークされている本体保護レベルはIP68およびIP69Kで、MIL-STD-810H耐久性基準を満たしていると言われています。
ソフトウェアに関しては、携帯電話は工場出荷時に Android 17 を実行する予定です。ユーザーは再起動せずに Android で Debian Linux 環境を開始でき、メーカーは Linux がハードウェア アクセラレーションをサポートしていると主張しています。外部モニターに接続した後、ユーザーは Android デスクトップ モードまたは Linux デスクトップ環境を選択できます。 Windows 11は再起動によりデュアルブートとなり、携帯電話の操作向けに設計されたインターフェースを搭載しています。最新の開発ログによると、Android 17はすでにエンジニアリングプロトタイプ上で動作しており、Androidデスクトップにはファイルやフォルダを直接配置できるデスクトップや、2列のファイルマネージャー「ファイルドロワー」も追加されている。
ただし、Windows 11 のサポートは、完了すべきプロジェクトの重要な部分です。 Nex Computer は、携帯電話ハードウェアに対する Windows のサポートと安定性を向上させるドライバーを開発中であると述べました。 Microsoft プロセッサ サポート リストには QCM6490 がリストされていますが、このモデルは IoT Enterprise にのみ適していることを示しています。したがって、リストにプロセッサーが含まれていることは、この携帯電話が Windows 11 認定を完了しているという事実と同等ではありません。 Linux および Android システム自体はまだ改良中であり、最終的な出荷機能は開発の進行に応じて調整される可能性があります。
新規予約ユーザーは現在、デバイスの合計価格を 599 米ドルに固定するために 199 米ドルのデポジットを支払い、残りは配達時に支払われます。以前に 549 米ドルまたは 599 米ドルで予約したユーザーも、元の固定価格を維持できます。 Nex Computer は、正式な小売価格が現在の予約注文価格よりも高くなるものと予想していますが、最終的な希望小売価格はまだ発表していません。遅延の理由には、一部の低周波数帯域でのアンテナの性能、USB インターフェイス付近の干渉、さらには筐体、金型、表面の質感、部品の適合性の問題などが含まれます。同チームは、現在もハードウェアの改良と量産前の検証を行っていると述べた。
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