米商務省高官は火曜日議会で、華為技術（ファーウェイ）は新型スマートフォンに使われる先進チップを市場の需要を満たすのに必要な規模や性能の基準で生産できる可能性があると述べた。テア・ケンドラー国務次官補（輸出管理担当）は下院外交委員会監視委員会での証言で、「性能でも量でも、この機器の市場に匹敵するのは不可能だ」と述べた。
「さらに、携帯電話の半導体チップは数年前よりも劣化している」とケンドラー氏は語った。 「つまり、我が国の輸出規制は、中国による先端技術の獲得を遅らせる効果があるのです。」
米商務省産業安全保障局は共和党から、ファーウェイとそのチップ製造パートナーであるセミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル・コーポレーション（SMIC）に対してより厳しい措置を講じるよう圧力を受けている。
外務委員会のマイケル・マッコール委員長らは産業安全保障局に対し、両社を米国の供給業者から完全に切り離すよう求めた。
ジーナ・ライモンド米商務長官は月曜日、ブルームバーグ・ニュースとのインタビューで、米国は国家安全保障を守るために「最も強力な」行動を取ると述べたが、ファーウェイやSMICに対する捜査があるかどうかについては明言を避けた。