メモリ不足によりコストが上昇し、一部の携帯電話メーカーは古い端末から DRAM をリサイクルして再利用し始めています。

要約:

モバイル DRAM の契約価格が上昇し続け、供給が逼迫しているため、一部の携帯電話ブランドは、古い端末から取り外したメモリ チップを再処理して、新しい携帯電話、特にエントリーレベルのモデルに搭載することを検討しています。 TrendForce は、2026 年のスマートフォン市場におけるこのタイプの「リボール」メモリの普及率は約 3% ～ 4% となり、2027 年には 7% ～ 9% に上昇する可能性があると推定しています。

リボールとは、古いデバイスのマザーボードからメモリ チップを取り外し、検査と改修後にはんだボールを再注入し、新しいデバイスのマザーボードにはんだ付けすることを指します。 TrendForceによると、現在市場に出回っているリサイクルチップは主に4GB LPDDR4Xで、主に1,299元以下の4G携帯電話に使用されているという。価格に敏感なローエンド市場にとって、このアプローチは材料コスト上昇の圧力を軽減し、メーカーが販売価格の競争力を維持するのに役立ちます。

TrendForce は、2027 年の第 1 四半期にモバイル DRAM の価格がさらに上昇した場合、メーカーは徐々に低い仕様を採用したり、より高価格のモデルでメモリをリサイクルしたりする可能性があると指摘しました。しかし、たとえリボールチップの使用が拡大したとしても、携帯電話用LPDRAMの総ビット消費量に占めるリボールチップの割合は依然として限定的であると予想され、DRAM契約価格全体の上昇傾向が変わる可能性は低い。

チップのリサイクルには品質リスクも伴います。古いメモリのソース、使用状況、再生プロセスにより、品質の一貫性を確保することが困難になり、製品の信頼性と寿命に影響を与え、メンテナンスと保証のコストが増加する可能性があります。メーカーは、短期的なコスト削減と、長期的な製品品質および販売後の費用を比較検討する必要があります。

メモリの供給圧力は、人工知能関連の需要の増加にも影響されます。チームグループの陳清文最高経営責任者（CEO）は最近、品不足と価格高騰は今後も悪化する可能性があると警告した。 SKハイニックスはまた、AI関連製品の需要は依然として強く、メモリ市場は中長期的に成長を維持すると予想されると述べた。