Appleの折りたたみ式iPhoneのマザーボードが露出した疑い、新製品の発売が近づいていることを示す可能性

要約:

最近、Apple の最初の折りたたみ式 iPhone の内部回路基板と思われる写真や動画が X プラットフォームや中国のソーシャル メディアで拡散し始め、この製品に対する外部の注目を集めています。 X プラットフォーム ユーザー LusiRoy7 は、短いビデオと、部品情報に注釈が付けられた合成画像を含む複数の画像を投稿しました。

写真は Apple の折りたたみ式スクリーン iPhone のメインボード構造を示していると言われており、プロセッサ、ヒンジ コネクタ、フレキシブル ケーブル コネクタなどの部品が確認できます。

同時に、修理部品サプライヤーMIJINGの概略図もBaidu Tiebaに掲載されました。写真に示されているコンポーネントは、上記の露出と同様です。この写真は、中国のメンテナンス業界で一般的に使用されている部品番号付け方法を使用しており、流通している複数の写真セットが同じ部品バッチを示している可能性があることを示しています。

現時点では、これらの写真とビデオの信頼性は確認できません。しかし、関連情報が集中して登場するということは、Apple初の折りたたみ式iPhoneの発売時期が近づいていることを意味しているのかもしれない。 Appleは来月、iPhone 18 Proシリーズとともにこの新製品をリリースすると広く期待されている。

既存の噂によると、この折りたたみスクリーンiPhoneは5.5インチの外部スクリーンと7.8インチの内部スクリーンを備え、A20 Proチップを搭載し、約5000mAhのバッテリーを内蔵すると予想されています。画像処理に関しては、新しい携帯電話は、外側と内側の両方のスクリーンに 18 メガピクセルの自撮りカメラを備えた、48 メガピクセルの背面デュアルカメラ ソリューションを使用する可能性があります。

価格に関しては、Apple の最初の折りたたみ式スクリーン iPhone の開始価格は 2,000 米ドルを下回らないと予想されます。