AMDは来年、Zen5アーキテクチャのRyzen 8000シリーズとEPYC 9005/8005シリーズを発売する予定だ。次世代のZen6アーキテクチャも登場し、前例のない16チャネルメモリをサポートすると言われています。今回、MLID は AMD アーキテクチャのロードマップを公開し、Zen5 と Zen6、特に前者は非常に有望であることの多くの詳細をリストしました。
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AMD Zen アーキテクチャ ファミリは、大きな変更と小さな変更を交互に繰り返すウェーブ アップグレード戦略を採用しています。例えばZen5はメジャーチェンジ、Zen6はマイナーチェンジとなります。
コードネーム Nirvana と呼ばれる Zen5 アーキテクチャは、IPC を約 10 ～ 15% 向上させると予想されています, Zen319%やZen414%と比較すると、それほど突出しているようには見えませんが、一方で、これは早期の見積もり目標であり、将来のさらなる改善が排除されているわけではありません。一方で、周波数同期の改善によってもたらされるパフォーマンスの向上も考慮する必要があります。
もう一つのポイントは、Zen5cと提携した「ラージコアとスモールコア」ハイブリッドアーキテクチャの初の大規模アプリケーション, ただし、主にノートブックを対象にする必要があります。
テクノロジーの面では、CCDは3nmに、IODは4nmにアップグレードされました。
特に注目すべき点は、Zen5 は初めてネイティブ 16 コア CCD をサポートします。これは前世代の 8 コアと比較して 2 倍となり、32 コアのデスクトップを主流にすることが可能になります。
他の側面では、レベル 1 データ キャッシュ容量が 32KB から 48KB に増加8 ウェイ アソシエーションは 12 ウェイにアップグレードされますが、第 1 レベルの命令キャッシュは依然として 32KB であり、第 2 レベルのキャッシュは依然としてコアあたり 1MB です。
分岐予測は引き続きパフォーマンスと精度を向上させ、データのプリフェッチは引き続き改善し、ISA 命令とセキュリティは引き続き強化し、8 幅のディスパッチとリネーム、6 つの ALU 算術論理ユニット、4 つのロードと 2 つのストアなどを含むスループット機能がさらに拡張されています。
Zen6 アーキテクチャのコードネームは Morpheus (ギリシャ神話の夢の神モルフェウス) で、製造プロセスはさらに CCD2nm、IOD3nm にアップグレードされ、CCD は再びネイティブ 32 コアにアップグレードされます。
IPC のパフォーマンスはさらに 10% 向上すると予想されており、人工知能と機械学習用の FP16 命令が追加されます。、新たなメモリの強化も行われています。
さらに、Zen6には新しいパッケージング技術が搭載されているという。IODの上にCCDを積層する可能性、チップ面積を削減し、内部通信効率を向上させることができますが、64コアに直接スタックすることはできません。
Zen6 はおそらく AM5 パッケージング インターフェイスを引き続き使用するでしょう。結局のところ、AMDは2026年までサポートすると約束しています。