人工知能 (AI) とハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) の急速な発展に伴い、より高速なデータセンターの相互接続に対する需要は日に日に高まっています。従来のテクノロジーは時代に追いつくのに苦労しており、光インターコネクトは電子入出力 (I/O) のパフォーマンス拡張の問題を解決する実現可能なソリューションとなっています。シリコン材料を使用して光電子デバイスを製造すると、成熟した製造プロセス、低コスト、高集積におけるシリコン材料の利点を組み合わせるだけでなく、高速伝送と高帯域幅におけるフォトニクスの利点を活用することもできます。
関連メディアの報道によると、TSMCはシリコンフォトニクスを将来のチップに応用する方法に焦点を当てるため、約200人の専門家からなる専任の研究開発チームを組織したという。 TSMCはNvidiaやBroadcomなどのメーカーと協力してシリコンフォトニクス技術の開発を共同で推進する計画だと噂されている。含まれるコンポーネントは 45nm ～ 7nm のプロセス テクノロジをカバーします。関連製品は早ければ2024年後半にも受注し、2025年に量産段階に入る見通しだ。
データ伝送速度が増加するにつれて、消費電力と熱管理がより重要になり、業界によって提案されている解決策には、オプトエレクトロニクス (CPO) 技術の同時パッケージ化を使用してシリコンフォトニックコンポーネントをアプリケーション固有の統合チップとパッケージ化することが含まれています。 TSMCの担当者は、優れたシリコンフォトニクス統合システムを提供できれば、エネルギー効率とAI計算能力という2つの重要な問題を解決できると述べた。今、新たな時代の幕開けを迎えているのかもしれない。
インテルなど、多くのテクノロジー大手が光技術とシリコン技術の統合を推進しています。インテル研究所はまた、データセンター統合フォトニクスの研究開発を促進し、今後10年間のコンピューティングインターコネクトへの道を開くために、2021年12月にインターコネクト統合フォトニクス研究センターを設立した。これに先立ち、インテルは、光生成、増幅、検出、変調、CMOSインターフェース回路、パッケージング統合など、主要な光技術の構成要素を統合したシリコンプラットフォームのデモも行った。
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