ホワイトハウスは火曜日の声明で、米商務省が「チップ製造の米国回帰」を加速するため、米メモリチップ大手マイクロン・テクノロジー(MU.US)との間でこれまでで最大規模のチップ製造補助金の一つを最終決定したと発表した。アイダホ州ボイジーに本拠を置く半導体大手は4月の初めに、商務省と予備的な覚書を締結し、最終的にチップ法に基づいて最大61億4000万ドルの直接補助金を受け取ったと発表した。
火曜日に最終決定された60億ドルを超える「チップ法」補助金は、今後20年間でマイクロンが両州に合計最大1,250億米ドルを投資する一環として、米国に本拠を置くストレージ大手マイクロンによるニューヨーク州クレイの2つのチップ製造工場とアイダホ州ボイジーの新しいチップ製造工場の建設を支援するものと理解されている。
さらにホワイトハウスは声明で、米商務省がマイクロン・テクノロジーと、バージニア州マナサスにあるメモリーチップ工場の拡張に2億7500万ドルを追加投資し、国の防衛産業、自動車産業、国家安全保障コミュニティの中核となる主要な陸上軍事技術を開発することで仮合意に達したと発表した。
カマラ・ハリス米国副大統領は声明で、「これらの投資は、米国が国内の最先端メモリチップ製造におけるシェアを現在の1％未満から今後10年間で10％に高めるのに役立つだろう」と述べた。
「チップ法」は、米国国内のチップ製造産業の発展傾向を促進し、「チップ製造産業の米国回帰」を促進し、特にアジアのチップサプライチェーンへの過剰依存を軽減するために、総額最大390億ドルの直接補助金、数十億ドルの特別融資、25％増額の税額控除を提供するものである。
米商務省は20社以上のチップ企業との予備合意を正式に発表し、台湾積体電路製造など一部の企業と「チップ法」補助金の最終合意に達した。バイデン政権はドナルド・トランプ次期大統領がホワイトハウスに復帰する前にこれらの協定の締結を急いでいる。
ドナルド・トランプ次期大統領は1月にホワイトハウスに復帰する予定で、バイデン政権当局者がCHIP法の補助金と半導体製造の米国への回帰推進を在任期間の成果とみなしているため、取り組みの緊急性はさらに高まっている。チップ企業はトランプ大統領の圧力でCHIP法が終了することを心配していないが、結局のところ、この法案は上下両院で承認されているが、インテル、サムスン、マイクロンなどの半導体製造大手は依然としてトランプ政権と条件を再交渉しなければならない可能性を避けたいと考えている。
チップ法は、米国のハイエンド製造業の経済活動を刺激し、国家安全保障を守ることを目的としています。この法案は両党の支持を得て米国議会を通過した。米政府当局者らは、最終合意は権力移譲前に急ぐことはなく、合意が加速され次第発表することを目指すと述べた。
「チップ製造の米国回帰」の推進は、バイデン氏が就任以来精力的に推進してきた野望である。バイデン氏自身は、高級製造業を復活させるこのプロセスを彼の傑出した政治的功績とみなしている。半導体産業協会（SIA）の統計によると、世界の半導体製造能力に占める米国のシェアは、1990年にかつて37%に達していたものが、2020年にはわずか12%にまで低下した。そのため、バイデン氏はチップ製造の米国への回帰を任期中の最も重要な課題の1つとしている。
勝利を宣言したばかりのトランプ氏が最近、「チップ法」を激しく批判したことがわかっている。同氏は、外国のチップメーカーに関税を課した方が、補助金を直接提供するよりも米国のチップ製造産業を活性化できると述べた。これにより、業界では、トランプ大統領率いる米国政府が「チップ法」に関する当初の合意を変更しようとするのではないかとの懸念が生じている。また、退任前にこれらの半導体企業と拘束力のある合意に達しようとしているバイデン氏や他のホワイトハウス当局者にも多大な圧力がかかることになる。