ハワード・ラトニック米商務長官は、約束されていた「CHIP法」補助金の交付を遅らせる可能性を示唆し、連邦半導体補助金を受け取る可能性のある企業に対し、米国での計画を拡大するよう促していると関係者8人が明らかにした。

関係者らによると、ラトニック氏は、2022年のチップ・科学法から補助金を受けている企業がTSMCの例に倣うことを期待しているという。TSMCは最近、米国に追加で1000億ドルを投資すると発表した（同社はこれまでに650億ドルを投資している）。プライベートな話題について匿名を条件に関係者らは、ラトニック氏の目標は、連邦政府の資金規模を増額することなく、企業に半導体への数百億ドルの追加投資の約束を取り付けることだと語った。


一部の関係者によると、ラトニック氏の交渉中、ラトニック氏のチームは同意した給付金を取り消す可能性を示唆したという。同時に、一部の関係者によると、ラトニック氏は「チップ法」における２５％の免税範囲を拡大する意向も示したという。ほとんどの企業にとって、これは直接資金調達よりも価値があります。しかし、減税の大幅な変更には議会の承認が必要となる。

ラトニック氏は以前、米国が「協定の恩恵を確実に受けられる」よう、CHIP法の補助金を評価するつもりだと述べていた。