韓国のメモリチップメーカーSKハイニックスの株価は金曜日の取引中に32万9,500ウォンまで上昇し、過去最高値を記録したが、終値では32万8,500ウォンまで下落し、7％値を上げて取引を終えた。同社の株価上昇は、次世代高帯域幅メモリHBM4の量産準備を進める計画に関連している。 SK Hynixによると、HBM4は2048個の入出力ポートを使用することで、前世代製品の約2倍の帯域幅を提供し、エネルギー効率が40％以上向上するという。

SK ハイニックスは、新しいメモリにより、電力需要が重要な問題となっているデータセンターの電力コストを削減しながら、AI サービスのパフォーマンスが最大 69% 向上すると期待しています。

Nvidiaの主要サプライヤーであるSK HynixはDRAMの販売でも好調で、今年初めに市場シェアでSamsungを上回った。 S&Pグローバルによると、上半期の同社の市場シェアは約36％だったのに対し、サムスンは33％だった。

業界関係者らは、Nvidiaが2026年後半にAIアクセラレーターを現在のBlackwellシリーズからRubinシリーズに移行するのに伴い、主力メモリもHBM3EからHBM4に移行すると予想されていると指摘した。 SKハイニックスがエヌビディアの最終テストに合格すれば、そのメモリはAIチップ「ルービン」に使用されることになる。

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SKハイニックスは今年3月、HBM4チップのサンプルを顧客に納入したと発表し、今年下半期に12層HBM4製品の量産準備を完了する予定であると明らかにした。世界初の HBM4 チップは、SK Hynix に対する市場の信頼を大きく高めました。

Meritz SecurityのシニアアナリストであるKim Sunwoo氏は、大手顧客へのHBM4の早期供給とその結果としての先行者利益により、SKハイニックスのHBM市場シェアは2026年まで約60%にとどまると予測している。

別の関係者は、サムスン電子がHBM4分野での市場シェア獲得に向け、1c DRAMの生産能力確保に向けた取り組みを強化していると指摘した。サムスンは、サムスンの最も先進的なウェーハ工場の一つである平沢パーク4への関連設備投資を来年上半期に完了する計画だ。

業界は、サムスンが現在テストにおいて競合他社より約2カ月遅れていることを指摘しており、そのためサムスンは進捗を加速する必要に迫られていると指摘している。