NvidiaとSK Hynixが次世代チップを共同開発するための複数年協力契約を締結

NVIDIA は、人工知能用の新世代メモリ チップを共同開発するために SK Hynix と協力関係に達しました。これは、この韓国のハイエンド半導体大手企業にとって大きな利益となります。両社は声明で、チップの設計・製造事業を共同で推進する複数年契約を締​​結したと発表した。 NVIDIA は、パートナーがインフラストラクチャ、物理人工知能、NVIDIA の主力アクセラレーション チップ Vera Rubin をサポートするストレージ製品をカバーする新しいビジネス領域を拡大できるよう支援します。

NvidiaのCEOジェンセン・ファン氏は先週、同社がSamsung Electronics、SK Hynix、Micron TechnologyにHBM4メモリの供給を承認したことを初めて認めた。この製品は、Vera Rubin チップの不可欠なコア コンポーネントです。これら 3 社は世界のストレージ市場を支配しており、この利益率の高いビジネスをめぐって熾烈な競争を繰り広げています。

Huang Jen-Hsun 氏は、台北 Computex で、Vera Rubin チップが完全量産に入り、今年の第 3 四半期に正式に納入される予定であると明らかにしました。新しいコンピューティング システムは、NVIDIA Vera シリーズの中央プロセッサと Rubin グラフィックス コア クラスターをベースにしており、各サーバーには数テラバイトの容量を持つ HBM4 メモリが搭載されています。