キリン2026

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📅 09-07

3Dスタッキングは焼けません。ファーウェイのタオの法則は、実測データを使用して 3D スタッキング加熱理論を否定します。

要約: ファーウェイの半導体事業部門の社長、何ティンボ氏は最近、「ファーウェイのτチップは溶融するはずだったのか?」という論文を発表しました。中国科学院の科学論文プレリリースプラットフォームである ChinaXiv で。同氏は初めて、量産チ

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