サムスン

115件の記事

📅 10-12

異例の軒並み値上げ:ASMLリソグラフィー装置部品は軒並み10%値上げ、韓国のストレージ大手は全て受け入れ

概要:世界最大の半導体装置メーカーであるASML(ASML)は、韓国に販売するすべての装置交換部品の価格を10%値上げする。今回の値上げは、極紫外(EUV)および深紫外(DUV)リソグラフィー装置のすべてのコンポーネントが対象となり、202

📅 10-11

AI投資熱が冷め、韓国株式市場の個人取引も沈静化し、企業の自社株買いも徐々に終了

要約: 人工知能投資ブームが沈静化する中、韓国の株式市場は、海外投資家からの大規模な資金引き揚げと市場取引活動の急激な低下という二重の圧力に直面している。為替データによると、今年以降、海外投資家は韓国株式市場から総額1,310億ドルを引き出

📅 10-11

Changxin Memory は新しい DRAM アーキテクチャに賭けており、Samsung よりも 2 年早く商業的なブレークスルーを達成すると予想されています

要約: 中国のメモリ チップ メーカー Changxin Memory (CXMT) は、次世代 DRAM テクノロジ レイアウトを加速しており、4F² メモリ セル アーキテクチャを使用した DDR5 RDIMM サーバー メモリ製品を今

📅 10-10

折りたたみ式スクリーンに興味のある Android ユーザーの 40% 以上が iPhone Duo への切り替えに意欲的

要約: Android ユーザーを対象とした海外の読者調査によると、折りたたみスクリーン携帯電話に興味がある回答者の 43.7% が、Apple の最初の折りたたみスクリーン携帯電話である iPhone Duo への切り替えを検討する意向で

📅 10-09

AMDの蘇子峰最高経営責任者(CEO)は最近再び韓国を訪問し、サムスン電子やSKハイニックスの幹部らと会談した。

概要:AMD CEOのSu Zifeng氏は最近再び韓国を訪問し、Samsung ElectronicsおよびSK Hynixの上級幹部らと会談した。人工知能インフラストラクチャの継続的な急速な拡大とHBM高帯域幅メモリの供給がますます逼迫

📅 10-08

AIブームがチップ需要の継続をもたらし、サムスン電子の利益が新高値を更新

概要: メモリチップ価格の上昇と人工知能 (AI) インフラストラクチャへの世界的な投資の継続により、サムスン電子の利益は新たな最高益を記録した。同社の営業利益は9月までの3カ月間で約107兆4000億ウォン(801億ドル)に上り、前年同期

📅 10-08

韓国メディアは、サムスンの12層HBM4EはNVIDIAや他の顧客によって検証されていると主張したが、供給契約はまだ明らかにされていない。

概要: Samsung Electronics の新世代 12 層 HBM4E 高帯域幅メモリは、NVIDIA およびいくつかの大手クラウド サービス プロバイダーによる顧客品質検証に合格したと言われています。韓国の「Korea Econo

📅 10-08

SKハイニックスのHBMハイブリッドボンディング技術開発が障害に遭遇、サムスンが次世代高帯域幅メモリ競争で一時的にリードする可能性

要旨: 韓国の業界関係者によると、高帯域幅メモリ(HBM)市場の世界的リーダーであるSKハイニックスは、ハイブリッドボンディング技術の研究開発で課題に直面しており、その進歩は主な競合他社であるサムスン電子に比べて遅れている可能性があるという