ウエハース - 5iter.com

📅 10-13

概要：テスラとスペースXのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）は、両社はテキサス・ギガファクトリーにあるテラファブ研究開発工場で年間約10セットのチップ設計を製造、テストする計画だと述べた。マスク氏は、重要なチップが研究開発から量産され

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📅 10-13

要約: GlobalFoundries (GF) は、FDX Fusion 完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター (FD-SOI) プロセス・ルートを発表しました。これは、ロボット、自動車、産業オートメーションなどの「物理 AI」機器

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📅 10-12

要約: コンピューティングインフラストラクチャに対する需要は引き続き供給を上回っていますが、Intel と Broadcom の CEO は、資本へのアクセスが人工知能の開発における大きな制約になる可能性があると警告しました。 Broad

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📅 10-12

要約：国内DRAMメーカーChangxin Technologyの次世代メモリ技術プラットフォームG6の技術指標予測が最近リークされた。この計画では、Changxin が引き続き DUV リソグラフィープロセスを使用して G6 世代メモリを

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📅 10-12

概要：世界最大の半導体装置メーカーであるASML（ASML）は、韓国に販売するすべての装置交換部品の価格を10％値上げする。今回の値上げは、極紫外（EUV）および深紫外（DUV）リソグラフィー装置のすべてのコンポーネントが対象となり、202

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📅 10-11

要約: 中国のメモリチップメーカー Changxin Memory (CXMT) は、次世代 DRAM テクノロジレイアウトを加速しており、4F² メモリセルアーキテクチャを使用した DDR5 RDIMM サーバーメモリ製品を今

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📅 10-08

要旨: 韓国の業界関係者によると、高帯域幅メモリ(HBM)市場の世界的リーダーであるSKハイニックスは、ハイブリッドボンディング技術の研究開発で課題に直面しており、その進歩は主な競合他社であるサムスン電子に比べて遅れている可能性があるという

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📅 10-07

要約: Terafab は、テキサス州で Tesla と SpaceX によって計画されているプロジェクトです。目標は、人工知能チップを生産するための「巨大チップ工場」を建設することです。一部のネチズンはXプラットフォームに、この工場はTS

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📅 10-07

要旨：日本政府支援のチップメーカーであるラピダスは顧客設計支援体制の構築を強化し、2027年度下期の2ナノメートルチップファウンドリの量産開始を目指している。同社は10月5日、チップ設計ソフトウェアベンダーのシノプシスやケイデンス、インフォ

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📅 10-05

要約: 最新の調査報告書によると、先進的なEUVリソグラフィー装置の輸出に対する厳格な制限にもかかわらず、中国本土のウェーハ製造企業は近年液浸DUVリソグラフィー装置を購入し続けており、先進的なリソグラフィー能力のかなりの予備を確立している

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📅 10-05

要約：「ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス会社」（ОМК）設立の枠組みの下で、ロシアは3つの新しいチップ工場の建設を計画しており、そのうちの1つは300mmウェーハと14nmプロセスのチップ生産のための「将来を見据えた量産」工場である。

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📅 10-03

概要: TSMC はイーロン・マスク氏の Terafab プロジェクトとの協力の可能性を模索しています。最近公開された情報によると、両国は米国でより完全かつ先進的な半導体製造システムを確立することを目標に協力の可能性について話し合っている。

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