ウエハース - 5iter.com

📅 10-16

概要：サムスン電子は、台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス（UMC）への依存を減らすために、Galaxy携帯電話のOLEDバージョンのディスプレイドライバーチップ（DDI）の2番目のファウンドリサプライヤーを追加することを検討してい

チッププロセッサーサムスンウエハースチップ設計銀河

📅 10-15

要約：イスラエルのメディアは、現地時間水曜日、イスラエル南部のキリヤット・ガットにあるインテルのウェーハ工場で激しい爆発が発生し、1名が重体、2名が重傷を負い、工場エリアで危険物質が漏洩したと報じた。地元住民には、三フッ化窒素であることが確

チッププロセッサー半導体インテルウエハース半導体製造同城市

📅 10-15

要約：米国が世界的な半導体企業の米国への投資と工場建設を促進し続ける中、韓国のメモリチップ大手SKハイニックスが米国政府との特別協定の締結を目指していることが明らかになった。関係者によると、SKハイニックスは現地生産能力を高めるため、中国工

AI チップ EA 半導体サムスンウエハースクラウドコンピューティングソリッドステートドライブ

📅 10-15

要約：米国のウェハファウンドリ会社GlobalFoundriesは、米国国内のチップ生産能力を拡大し、自動車、産業制御、航空宇宙、防衛、人工知能の分野で高まる需要に応えるため、ニューヨーク州に2つの新しい半導体製造工場を建設・運営すると発表

AI チップ半導体スマートフォン生態系ウエハース電気自動車半導体製造

📅 10-15

要約: IBMとシーメンスは、IBMが今年発表したNanoStackトランジスタ・アーキテクチャを促進するための共同研究を発表し、次世代チップの設計、シミュレーション、製造に必要なツールとプロセスの開発に焦点を当てました。 IBMは半導体デ

チップソフトウェア半導体ウエハースチップ設計 IBM シーメンス

📅 10-14

要約: 中国のメモリチップメーカーChangxin Memory (CXMT)は最近、次世代DRAMメモリ技術の進歩を発表し、2026年末までに4F²メモリユニットアーキテクチャを使用したサーバーDDR5レジスタードメモリモジュール(RDI

チップメモリサーバ半導体モダンなサムスンウエハース半導体製造

📅 10-14

要約: オランダのリソグラフィー装置メーカーである ASML は、人工知能によってもたらされるチップ製造装置の需要が加熱し続けていると述べました。現在の計画によれば、2027年と2028年の供給能力では顧客の需要に十分に対応できず、さらなる

AI チップ半導体 AIインフラウエハース

📅 10-14

概要: TSMC の 2 ナノメートルプロセスの注文需要は引き続き加熱すると報告されています。台湾のUnited Daily Newsの子会社であるEconomic Dailyは、業界関係者の話として、Apple、Nvidia、AMD、Qu

AI りんごチップエヌビディア AMD TSMC ウエハースクアルコム

📅 10-13

概要：テスラとスペースXのイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）は、両社はテキサス・ギガファクトリーにあるテラファブ研究開発工場で年間約10セットのチップ設計を製造、テストする計画だと述べた。マスク氏は、重要なチップが研究開発から量産され

チップロボットムスクスペースX テスラ人型ロボットウエハースチップ設計

📅 10-13

要約: GlobalFoundries (GF) は、FDX Fusion 完全空乏型シリコン・オン・インシュレーター (FD-SOI) プロセス・ルートを発表しました。これは、ロボット、自動車、産業オートメーションなどの「物理 AI」機器

チッププロセッサーロボット半導体センサーウエハース埋め込み

📅 10-12

要約: コンピューティングインフラストラクチャに対する需要は引き続き供給を上回っていますが、Intel と Broadcom の CEO は、資本へのアクセスが人工知能の開発における大きな制約になる可能性があると警告しました。 Broad

AI チップ半導体インテル大型モデルコンピューティング能力ウエハースブロードコム

📅 10-12

要約：国内DRAMメーカーChangxin Technologyの次世代メモリ技術プラットフォームG6の技術指標予測が最近リークされた。この計画では、Changxin が引き続き DUV リソグラフィープロセスを使用して G6 世代メモリを

チップメモリウエハース露光機