TSMCは2028年までにCoWoSの高度なパッケージング能力を2倍にする計画だと噂されている
要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ
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要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ
要約: ヨーロッパの有名なテクノロジー メディアである Hardwareluxx と、ドイツの主流価格比較プラットフォームである Geizhals からの最新の小売追跡データによると、ドイツ市場における NVIDIA の主力グラフィックス
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要約: 技術コミュニティによる DLSS テクノロジの前世代グラフィックス カードへの移植に成功したことを受けて、世界の PC ハードウェアおよびゲーム MOD サークルは再び大きな進歩を経験しました。一部の民間開発者は、DLSS フレーム
概要: 米国司法省は、Nvidia と人工知能チップの新興企業 Groq が合意した技術ライセンスと人材紹介の取り決めを調査し、この取引が直接買収を回避することで定期的な独占禁止法の審査を回避したかどうかを調査している。関係者によると、司法
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概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン