TSMCの2nm量産時間が明らかに：希望価格は3万ドル、Appleが生産能力のほぼ半分を占める

8月28日、AppleはiPhone 18シリーズの携帯電話にA20チップを採用すると予想されている。このチップにはTSMCの最先端の2ナノメートルプロセス技術が使用されると予想されている。今回、「デジタル・タイムズ」はTSMCの2nm量産ロードマップを暴露し、さまざまなチップ企業が初期生産能力をめぐって競争していると伝えた。

TSMC

「デジタル・タイムズ」はサプライチェーン関係者の話として、TSMCは第4四半期に2ナノメートル・プロセスの量産を開始する予定で、ウェハー1枚当たりのファウンドリ見積額は過去最高の3万ドルに達するとの見通しを伝えた。それにもかかわらず、2ナノメートルチップの需要は依然として前例のないほど旺盛で、Appleだけで生産能力の「ほぼ半分」を確保している。

市場関係者の中にはかつてサムスン電子と日本のラピダス社がTSMCから受注を獲得できると信じていた人もいたが、TSMCは影響を受けておらず、現在も計画通りにプロセスロードマップを進めている。 TSMCの計画によれば、2022年に建設が始まる新竹宝山ウェーハ工場20と高雄工場22が2ナノメートルプロセスの重要拠点となり、2025年に量産が開始される予定である。さらに、TSMCの4ナノメートルと3ナノメートルの生産能力は2026年末までに満杯となっている。関税や通貨などの貿易課題に直面しているにもかかわらず、変動とコストの上昇にもかかわらず、TSMCの利益は依然として以前の予想を上回る軌道に乗っています。

AppleはTSMCの2nmチップ生産能力のほぼ半分を獲得すると予想されているが、クアルコムは僅差で2位となっている。 AMD、MediaTek、Broadcom、さらにはIntelなどの企業もTSMCの生産能力を共有することになる。 2027年までに、量産に入ってTSMC製の2nmチップを搭載する顧客には、Nvidiaに加えて、AmazonのAnnapurna、Google、Marvell、Bitmain、その他10社以上の大手業界企業が含まれることになる。

「Electronic Times」は、2027年までに2nmプロセスを採用する企業が増えたとしても、Appleは依然としてTSMCの主要顧客であり、最初の2年間の生産能力消化規模は同時期のTSMCの3nmプロセスと5nmプロセスのレベルを超えるだろうと指摘した。