📅 09-04
RDNA 5 グラフィックス カードのコア周波数はさらに高くなる可能性があり、AMD はそれを最大 3.4GHz まで高める予定
要約: AMD の次世代 GPU が設計を完了し、TSMC の N3P プロセスを使用して製造され、テープアウトされたことが昨年末に報告されました。当初は COMPUTEX 2027 でデビューする予定だったと噂されています。しかし、DRA
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要約: AMD の次世代 GPU が設計を完了し、TSMC の N3P プロセスを使用して製造され、テープアウトされたことが昨年末に報告されました。当初は COMPUTEX 2027 でデビューする予定だったと噂されています。しかし、DRA