TSMC

58件の記事

📅 10-12

NVIDIA は、CUDA 時代の先駆けとなった最初のグラフィックス カードである GeForce 8800 GTX のリリース 20 周年を祝います

要約: NVIDIA は、2006 年 11 月 8 日に、スペックが若干低い GeForce 8800 GTX および GeForce 8800 GTS を正式にリリースしました。2 つのグラフィックス カードの価格はそれぞれ 599 米

📅 10-12

Intelの複数世代プロセッサの価格上昇が報告されている:一部のモデルは最大20%値上がり、AMDも追随して価格を調整する可能性がある

概要: サプライ チェーンのニュースによると、Intel は、Panther Lake、Arrow Lake、Meteor Lake、Alder Lake、Twin Lake などの複数の世代の製品を含む、複数のプロセッサ製品ラインで新たな

📅 10-09

アナリスト: Nvidia は 2028 年後半に Intel Foveros パッケージング テクノロジを採用する可能性があります

概要: 韓国の GF Securities のアナリストである Jeff Pu 氏は、NVIDIA が 2028 年後半に Foveros パッケージング技術を採用する可能性があると考えています。このニュースは依然として注意して見る必要があ

📅 10-09

アナリストらは、IntelのFoveros先進パッケージング技術が大手ファウンドリ事業を再び獲得する可能性があると述べている

概要: インテルのファウンドリ ビジネスは、顧客との新たな協力の重要な機会をもたらす可能性があります。韓国のGF SecuritiesのアナリストであるJeff Pu氏の最新の予測によると、Nvidiaは2028年後半から一部の新世代AIチ

📅 10-08

iPhone Air 2の複数の設定情報が流出しました。本体は5.2mmと薄く、バッテリーは大きくなりました。

要約: Apple iPhone Air 2 は 2027 年の春に発売される予定です。新しい携帯電話は、バッテリー寿命と画像パフォーマンスを向上させながら、本体の厚さをさらに減らすことが期待されています。最近、海外の内部告発者サンジュ・チ

📅 10-07

マスク氏のスーパーチップ工場はTSMCに「共感」? Intel CEOのChen Liwu氏が回答

要約: ブルームバーグによると、10月7日、Intel CEOのリップ・ブー・タン氏は、同社はスーパーチップ工場プロジェクトTerafabに関してイーロン・マスク氏と協力し続けると述べた。 Terafab は、最先端のチップ製造分野に参入す

📅 10-07

日本のRapidusは約150億ドルの政府支援を受け、1年以内に2nmチップファウンドリの量産開始を目指す

要旨:日本政府支援のチップメーカーであるラピダスは顧客設計支援体制の構築を強化し、2027年度下期の2ナノメートルチップファウンドリの量産開始を目指している。同社は10月5日、チップ設計ソフトウェアベンダーのシノプシスやケイデンス、インフォ

📅 10-07

専門家は、ファーウェイのLogicFolding 3D積層チップアーキテクチャの放熱問題は依然として解決が難しいと考えている

要約: 近年、ファーウェイが提案したロジックフォールディングチップアーキテクチャが再び半導体業界の注目を集めています。ファーウェイが以前に発表したデータによると、チップの内部論理回路を再構成し、垂直三次元レイアウトを行うことで、信号伝送経路

📅 10-04

世界の多国籍投資家トップ10のリストが発表:TSMCが1位、ByteDanceが2位

要旨:「fDiレポート2026」とVisual Capitalistによる最新分析によると、2025年に世界の多国籍企業が発表した新規「海外直接投資」総額は1兆3000億米ドルを超え、前年比2.2%増と微増となった。この統計は、企業の合併・

📅 10-03

TSMCがマスク氏のTerafabプロジェクトに接近、米国の産業チェーン統合ウェーハ工場計画が浮上

概要: TSMC はイーロン・マスク氏の Terafab プロジェクトとの協力の可能性を模索しています。最近公開された情報によると、両国は米国でより完全かつ先進的な半導体製造システムを確立することを目標に協力の可能性について話し合っている。