CNBC によると、Apple は一部の Apple デバイス用のチップを生産することで Intel との合意に近づいていると言われており、チップ製造業界に大きな変化が生じています。ウォール・ストリート・ジャーナルは金曜日、この問題に詳しい関係者の話として、両社の交渉は1年以上にわたって進められ、ここ数カ月で暫定合意に達したと報じた。

このニュースの影響を受けて、金曜日にはIntelの株価が14%近く上昇し、Appleの株価も2%上昇しました。両社はコメントを控えた。

「これが起こると100パーセント確信していますが、それがいつ起こるかはわかりません。」調査会社クリエイティブ・ストラテジーズのチップアナリスト、ベン・バジャリン氏はこう語る。

単一依存の時代は終わった

もしこの合意が最終的に実現すれば、かつては困難を抱えていたインテルのチップファウンドリ事業においてこれまでで最も強力な信任投票となるだろう。インテルの株価は今年２００％以上上昇した。

Appleにとって、これは一つの時代の終わりとなるだろう。 iPhone メーカーは現在、自社デバイス用のすべての最先端チップの製造を TSMC に全面的に依存しています。

しかし、AIチップの需要の急増を背景に、TSMCのウェハ生産能力は限界に達しています。 AI の流行により、ほぼすべての大手テクノロジー企業が「中核獲得」の狂乱に陥っており、Apple も例外ではありません。近年、Apple は自社開発チップの計画を拡大し続けています。現在、iPhone、Mac、その他の製品のほぼすべてのコアチップは Apple によって設計されています。バジャリン氏は、アップルはTSMCにとってエヌビディアに次ぐ2番目に大きな顧客であると語った。

「インテルは、生産能力を拡大し、実行可能な第二の供給源となることができる唯一のメーカーです。」彼は言い​​ました。

Intelは確かに生産能力を急速に拡大しており、アリゾナ州チャンドラーにある新しいチップ製造工場は現在量産に入っている。この工場は、現在台湾でのみ生産されているTSMCの2nmプロセスのベンチマークとなるように設計された、最先端の18Aプロセスを使用してチップを製造しています。 TSMCはアリゾナ州にいくつかの新しいチップ工場も持っており、Appleは一部のチップをそこで生産することを約束している。

バジャリン氏は、アップルはインテルの次世代18A-Pプロセスを使用したチップの製造を待つ可能性が高く、早ければ来年にも量産に達する可能性があると述べた。同氏は、Intelの現在の18Aプロセスは「少々荒い」と考えており、18A-Pは「多くの問題を解決するだろう」と述べた。

インテル、嵐を乗り越える

長年にわたり、インテルのファウンドリ事業は遅れと歩留まりの低さに直面しており、他社向けチップを製造する能力に疑問を投げかけている。現在、インテルは自社のファウンドリ事業の唯一の主要顧客であり、自社デバイス用の中央処理装置やその他のチップを生産している。

バジャリンさんは、そんな時代は終わったと語った。

「彼らは角を曲がり、今や信頼できる第二の供給源として認識されるようになりました」と彼は語った。

インテルのチップファウンドリにおける他の主要な外部顧客はイーロン・マスク氏だけだが、実際の成果は2029年以降になるまで見られないと予想されている。

マスク氏は先月、テキサス州オースティンにある1190億ドル規模のテラファブ工場でインテルの将来の14Aチッププロセスを使用する計画だと述べた。この工場では、Tesla、SpaceX、xAI向けのチップを生産する予定だ。 Intel CEOのLip-Bu Tan氏は2月、14Aプロセスは2029年に量産に入ると述べた。

チップ製造ビジネスにおける高度なパッケージングの点で、IntelはすでにAmazonやCiscoなどの主要顧客を抱えている。いわゆる高度なパッケージングとは、グラフィックス プロセッサなどの製品を製造するために複数のチップ ダイとメモリを統合することを指します。

バジャリン氏は、「TSMCはすでに最速のスピードでウェーハを生産している」ため、AppleとIntelの提携はTSMCに影響を与えないと述べた。

しかし、TSMCは先月そのレトリックを変更した。会長兼最高経営責任者（CEO）の魏哲佳氏はインテルを「強力な競争相手」と呼んだ。

バジャリン氏はこれに関して、「大口顧客（アップル）が競合他社（インテル）と契約する可能性がある場合、影響を和らげるためにこのようなことを言うだろう」と述べた。

ブルームバーグは、アップル幹部らはサムスンが建設中のテキサスの新チップ製造工場も訪問したと報じた。バジャリン氏は、AIに必要な最先端のチップを製造できる企業は世界でサムスン、インテル、TSMCの3社だけであり、「どの企業も十分な速度でチップを製造できない」と述べた。 (著者/Xiao Yu)

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