世界初のソリッドステート アクティブ冷却チップ AirJetMini の開発者である FloreSystems は、新しいソリッドステート冷却チップ AirJetMiniSlim を CES2024 に持ち込みました。前世代よりも薄く、軽く、スマートで先進的であり、小型化と高性能を必要とする電子製品に優れた放熱性とスペースコストの削減をもたらします。
AirJet MiniSlim は、前モデルと同じ画期的なソリッドステート アクティブ冷却設計を採用し、静音性、軽量性、従来のファンより優れた放熱性を維持しながら、3 つの新機能を追加しています。 AirjetMiniSlim の厚さはわずか 2.5 mm、重さはわずか 8 g です。 AirJetMiniと比較して、厚さは0.3mm減少し、重量は1g減少しましたが、放熱能力は変わりません。 AirJet MiniSlim には、粉塵を撃退するために業界全体が直面する課題に対応するためのスマートな自動クリーニング機能も導入されています。
AirJet MiniSlim のセルフクリーニング機能は、空気の流れを自動的に逆転させて AirJet ダスト フィルターから蓄積した塵を除去することで、この問題を解決します。これにより、AirJet は長期にわたって最高のパフォーマンスを維持し、ホスト デバイスの高いパフォーマンスを維持することができます。 AirJet MiniSlim には Thermoception 機能も導入されており、AirJet が独自に温度を感知できるようになります。この技術革新により、AirJet MiniSlim は、ホスト デバイスの温度センサーに依存することなく、自律的にパフォーマンスを最適化し、熱除去を最大化できるようになり、統合された CPU や温度感知コンポーネントが不足しているデバイスの冷却に新たな可能性をもたらします。
Frore Systems の創設者兼 CEO である Seshu Madhavapeddy 博士は、「チップの厚さを 0.3 mm 減らすことは、ますます薄型化するデバイスで優れた熱管理を必要とする製品にとって大変革です。AirJet MiniSlim は、ファンレスのラップトップ、タブレット、スマートフォンなどの超薄型電子デバイスに切望されているパフォーマンスの向上をもたらします。」と述べています。