メモリ - 5iter.com

📅 09-03

概要: マイクロンは、高帯域幅メモリ (HBM) の生産能力を昨年と比べて 2 倍にする計画です。同社は、新世代HBM - HBM4 12層製品の供給能力を強化するため、年内に抜本的な設備投資を推進する。この動きは、サムスン電子やSKハイニ

チップエヌビディアメモリサムスン AIチップウエハース

📅 09-03

要約: Apple は 9 月 9 日に記者会見を開催する予定で、そこでは 2 ナノメートルのプロセスを使用して製造された同社初の iPhone チップ A20 Pro が披露される予定です。以前に公開されたチップパッケージング情報は、Ap

iPhone18 iPhone18プロメモリ iPhone18プロマックス GPU A20プロ A20 iPhone を折りたたむ

📅 09-02

要約: DRAM の供給不足が続く影響を受け、AI 業界は「計算能力の限界」から「メモリの限界」に移行しつつあります。報道によると、Googleは廃止されたサーバーを解体し、まだ使用できるDDR4メモリモジュールをリサイクルし、一部の新しく

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📅 09-02

概要: Windows 11 では、システムセキュリティを強化する Microsoft の計画の一環として、「メモリの整合性」機能が導入されています。この機能は、マルウェアなどの危険なプログラムの実行を防ぐのに役立ちます。このセキュリティ

ソフトウェアマイクロソフト窓メモリ iOS インテル

📅 09-02

要約: 台北で開催されたSEMICON 台湾 2026 中に、サムスンは HBM5 と新しい zHBM アーキテクチャに焦点を当てた最新のメモリ製品ロードマップを発表しました。サムスンによれば、HBM5はHBM4Eと比べて全体的な性能を約2

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📅 09-01

概要: サムスンのメモリチップ工場の従業員が高額のボーナスを獲得することに成功した後、台湾のマイクロン工場の従業員も同様の福利厚生を求めるようになりました。マイクロンの台湾労働組合は今年7月、サムスン従業員によるストライキと交渉の結果を検討

AI チップメモリサムスン半導体 TSMC ウエハース半導体製造

📅 09-01

要約: サプライチェーンアナリストの Ming-Chi Kuo 氏によると、NVIDIA の以前棚上げされていた「Rubin CPX」AI アクセラレータプロジェクトが再開され、メモリアーキテクチャが再設計されました。この製品は当初

AI エヌビディアプロセッサーメモリエージェント大規模な言語モデル TSMC チップ設計

📅 09-01

概要: HMD は今年 7 月に Asha 305 を発売しましたが、現在このブランドは Asha 305 Pro と呼ばれる新しいデバイスを開発しているようです。名前が示すように、Asha 305 Pro は Asha 305 のアップグ

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📅 09-01

要約: 2026 年 3 月に発売された Apple の手頃な価格のノートブック MacBook Neo は、発売当時、多くの Windows ノートブックメーカーを驚かせました。このデバイスは、日常のコンピューティングおよび家庭での P

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📅 08-31

要約: 「The Information」のレポートによると、中国のメモリ大手長新メモリ (CXMT) は、HBM3E メモリの少量生産を開始しました。これは、中国のメモリメーカーが、段階的に HBM4E の生産に切り替えている韓国企業から

チップメモリウエハース

📅 08-31

要旨：NVIDIAは現地時間8月31日、MediaTekに35億米ドルを投資し、チップ分野における両社の協力をさらに深化させると発表した。 NVIDIA と MediaTek は以前にも協力したことがあります。 MediaTek は、NVI

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📅 08-31

要約: Samsung Electronics は、NVIDIA の要件を満たす 8 層 HBM4E 製品を開発しており、カスタマイズされた高帯域幅メモリ NVHBM の供給において重要な役割を果たすよう努めています。この製品は、当初計画さ

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