業界関係者と携帯電話チップの専門家は、iPhone 16 には Apple の A17 チップが搭載されるというニュースを発表しました。 AppleのA17チップもTSMCの3nmプロセスに基づいていると報告されていますが、A17Proで使用されている3nmとは若干異なります。
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具体的には、A17Pro は TSMC の N3B プロセスを使用します。 N5 プロセス技術と比較して、N3B プロセス技術のロジック密度は約 70% 増加し、同じ消費電力で速度が 10 ～ 15% 増加するか、同じ速度で消費電力が 25 ～ 30% 削減されます。
ただし、TSMC N3B は歩留まりが低く、コストが高いため、N3E が作成されました。 N3E は N3B のさまざまな欠点を修正し、設計仕様が緩和され、コストが低くなりましたが、パフォーマンスは N3B には及ばません。
来年のiPhone 16はN3Eプロセスを使用し、そのコストはA17 Proよりも低くなります。 Apple はさまざまなプロセスを通じてチップの差別化を実現しています。その結果、Standard バージョンと Pro バージョンの差がさらに強調されることになります。
以前は、iPhone の標準バージョンと Pro バージョンは同じチップを使用していましたが、その後、標準バージョンは前世代の Pro バージョンのチップを使用しました。 A17Proの登場は、iPhoneの標準バージョンが前世代のProバージョンよりも性能の低いチップを使用することを意味します。