AIチップ - 5iter.com

📅 09-24

要約: 世界有数のウェハーファウンドリである TSMC は、次世代の高度なプロセスレイアウトを加速しています。最新の業界ニュースによると、同社のコードネームA14と呼ばれる1.4ナノメートルプロセスがパイロット生産段階に入り、2028年の正

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📅 09-24

要約: Anthropic の最新の Claude Opus 5.5 では、モデル機能の向上に加えて、最先端の大規模言語モデル開発シナリオ向けの一連の特別な制限メカニズムが追加されていることが判明しました。ユーザーが Opus 5.5 を使

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📅 09-22

要約: 人工知能コンピューティング能力に対する世界的な需要の爆発的な継続を背景に、TSMC は前例のないスピードで高度なプロセスのレイアウトを進めています。最新の業界ニュースによると、TSMCの1.4nm A14プロセス開発は順調に進んでお

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📅 09-22

要約: アリババは、杭州で開催された 2026 年の Yunqi カンファレンスで、これまでで最も急進的な人工知能開発計画を発表しました。同社の最高経営責任者（CEO）呉永明氏は、アリババがパラメータサイズ5兆から10兆の新世代の人工知能モ

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📅 09-19

要約: 人工知能ブームの影響で、世界のデータセンター建設は前例のない拡張ニーズに直面しています。しかし、電力供給の不足、建設労働者の不足、プロジェクトの承認サイクルの長期化などの問題が、AI産業の発展を制限する大きなボトルネックとなっていま

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📅 09-18

概要: サムスン電子はテスラに人工知能チップを供給するため、米国テキサス州のタイラーウェハーファウンドリで試作を開始した。テイラー工場は当初、11月頃に正式に生産を開始する予定だった。しかし、大手テクノロジー企業からのAIチップの需要が大幅

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📅 09-17

要約: 中国のテクノロジー大手ファーウェイは最近、次世代人工知能プロセッサのリリースに向けたロードマップを正式に発表し、コンピューティングインフラストラクチャの分野でNvidiaのベンチマークのペースをさらに加速させています。ファーウェイの

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📅 09-16

概要: Intel CEO の Chen Liwu 氏は、メモリ不足の問題はさらに深刻になるだろうと述べました。同氏はまた、電源のセキュリティと冷却技術の研究開発も半導体市場の中核的な問題になるだろうと付け加えた。 15日、カリフォルニア州

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📅 09-15

要約: 9 月 15 日、本日開催された 2026 MediaTek Dimensity フラッグシップ新製品発表カンファレンスで、MediaTek は Dimensity 9600 Pro に加えて、もう 1 つのチップ Dimensit

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📅 09-15

要約: オランダの人工知能チップのスタートアップ Euclyd は最近、2 億ユーロ (約 2 億 3,000 万ドル) 相当のシリーズ A 資金調達ラウンドを完了しました。この資金調達はサムスン、サマセット・キャピタル・パートナーズ、EQ

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📅 09-15

要約: 人工知能および高性能コンピューティングチップの需要が爆発的に増加し続ける中、TSMC は高度なプロセスの生産能力の拡大を加速しています。最新のサプライチェーンニュースによると、TSMC は 2027 年に 2 ナノメートルおよ

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📅 09-15

要約: サムスンとクアルコムは、半導体分野における両社の協力範囲をさらに拡大しています。両社は、次世代の高性能コンピューティングおよび人工知能チップ向けに高密度および高速のチップ相互接続ソリューションを提供することを目的として、2.1D の

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