AIチップ
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📅 09-12
TSMCは2028年までにCoWoSの高度なパッケージング能力を2倍にする計画だと噂されている
要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ
📅 09-07
サムスンは 4nm 生産能力の半分を HBM4 の基礎となるチップの生産に投入
要約: 人工知能業界が高帯域幅ストレージ需要の成長を促進し続ける中、Samsung Electronics は HBM4 レイアウトをさらに拡大しています。韓国メディアが公開した情報によると、サムスンのファウンドリ事業部門は4ナノメートルプ
📅 08-30
緊急の電力需要:マスクがガスタービンブレードを開発
概要: AI に取り組むために、マスクはガス タービンのブレードも自作しました。コンピューティング能力が逼迫していることは誰もが知っており、どの大手 AI メーカーであっても、どのメーカーもコンピューター室に閉じこもってしまう方法を模索して