AI のコンピューティング能力

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📅 09-23

マイクロン、2GB GDDR7市場から撤退、RTX 50グラフィックスカードメモリの供給パターンが変化

要約: 世界のメモリチップ市場には新たな傾向が見られます。最新の公開情報によると、Micron は 2GB 容量の GDDR7 ビデオ メモリ製品をすべて「生産終了」(EOL) としてマークしました。これは、これらの製品が今後生産されなくな

📅 09-23

長新ストレージと長江ストレージは、互いの中核事業分野への参入を加速している

要約: 中国のメモリチップ産業は、新たな競争段階を迎えています。長新メモリー(CXMT)と長江メモリーテクノロジー(YMTC)は、長年にわたり異なる市場に深く関わってきた大手企業の2社が、互いの中核事業分野への参入を加速している。 DRAM

📅 09-20

中国航空宇宙科学技術宇宙船麗建1号姚芝の打ち上げが成功し、超知能計算1号は「天の感覚と計算」を打ち上げた

要約:中国航天の公式ニュースによると、本日12時03分、中国航天麗建1号Ya88キャリアロケットが東風商業航空宇宙イノベーション試験区で点火、打ち上げられ、「1ロケット9星」方式を用いて秦嶺01号9機(秦嶺02号、雲暁パスファインダー、滴定

📅 09-19

なぜファーウェイの自動車製造事業は「不可能」なのか?

要約: 9月17日、「Jianjie News」はファーウェイのチャネルから得た情報: 多くのディーラーは、2027年1月1日からウェンジエがHongmeng ZhixingおよびHuaweiのストアから正式に撤退するというファーウェイから

📅 09-16

マスク氏、xAIコンピューティング能力拡張プロジェクトを監督するためトレーラーに住んでいることを明かす

概要: 世界で最も裕福なイーロン・マスクは、メンフィスのエアストリームのトレーラーに新しい家を構え、xAI のこれまでで最も野心的なプロジェクトのすぐ近くに駐車している。ブルームバーグ億万長者指数によると、マスク氏の純資産は9170億ドルに

📅 09-15

MediaTekの新世代フラッグシップチップDimensity 9600 Proが2nmプロセス、330億個以上のトランジスタでリリース

要約: 9 月 15 日、本日開催された 2026 MediaTek Dimensity フラッグシップ新製品発表カンファレンスで、MediaTek の次世代フラッグシップ チップ Dimensity 9600 Pro が正式にリリースされ

📅 09-12

Google、欧州史上最大の単一投資先としてフィンランドを選択、原子力発電所の出力の半分を購入

要約: アメリカのテクノロジー大手 Google は、2027 年から 2028 年にかけてフィンランドのデジタルおよび人工知能 (AI) インフラストラクチャに少なくとも 130 億ユーロ (約 150 億米ドル) を投資する計画であると

📅 09-12

TSMCは2028年までにCoWoSの高度なパッケージング能力を2倍にする計画だと噂されている

要約: 人工知能およびハイパフォーマンス コンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ

📅 09-11

SpaceX は、謎の顧客と月額 11 億ドルの AI コンピューティング電力注文に署名しました。年間契約額は130億ドルを超えます。

概要: SpaceX は人工知能インフラストラクチャ ビジネスを急速に拡大しており、驚くべきコンピューティング能力を獲得しています。スペースXの最高財務責任者ブレット・ジョンソン氏は最近、同社が今月初めに非公開の顧客とクラウドコンピューティ

📅 09-09

AI需要が歴史的な不足を引き起こし、サムスンとSKハイニックスのメモリ在庫は10日を下回る

要約: 世界的な人工知能産業の爆発的な拡大により、半導体サプライチェーンにおけるリソースをめぐる前例のない戦いが始まっています。サプライチェーンに関する最新の業界調査報告書によると、世界的なメモリチップデュオであるサムスン電子とSKハイニッ

📅 09-09

長新 HBM の量産は挫折に見舞われました。歩留まりは 25% に低下し、HBM3 の 80% 近くが最終テストに合格しなかったと報告されています。

要約: Changxin Memory (CXMT) は、最先端の高帯域幅メモリ (HBM) に向けて厳しい歩留まりテストに直面しています。テクノロジーメディアwccftechが業界のサプライチェーン調査と韓国業界が公開した最新の報告書を引

📅 09-08

ASML の新世代 EUV リソグラフィー装置は TSMC と Samsung からの契約を受けています

概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン