AIインフラ - 5iter.com

📅 10-08

概要: メモリチップ価格の上昇と人工知能 (AI) インフラストラクチャへの世界的な投資の継続により、サムスン電子の利益は新たな最高益を記録した。同社の営業利益は９月までの３カ月間で約１０７兆４０００億ウォン（８０１億ドル）に上り、前年同期

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📅 10-08

要旨: 韓国の業界関係者によると、高帯域幅メモリ(HBM)市場の世界的リーダーであるSKハイニックスは、ハイブリッドボンディング技術の研究開発で課題に直面しており、その進歩は主な競合他社であるサムスン電子に比べて遅れている可能性があるという

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📅 10-07

概要：AMDのリサ・スーCEOは水曜日、サムスン電子の半導体事業責任者兼副会長のチョン・ヨンヒョン氏と会談する予定だ。これは、AI 業界の 2 人の主要人物の間で行われた最新の対面式のやりとりです。関係者らは蘇子峰氏が訪韓中に会談を行うこと

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📅 10-06

概要：AMDの最高経営責任者（CEO）リサ・スー氏は10月6日、台湾で、同社は人工知能によってもたらされる引き続き強い需要に対応するため、2027年にチップの供給を大幅に増やす計画であると述べた。同氏は、AMDが2026年もチップの供給量を

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📅 10-06

概要: Yangtze Memory Technology (YMTC) は、世界の NAND フラッシュメモリ市場における現在の供給逼迫状況が約 3 年間続く可能性があると予測しています。このことは、当該判決が事実であれば、NAND市場

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📅 10-02

概要: Amazonは投資家と資産融資協定について交渉中で、約80億米ドル相当のNvidiaの最先端チップを特別目的事業体に譲渡し、その後その事業体から機器をリースバックして自社のデータセンターで引き続き使用する一方で、資産負担と資金調達リ

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📅 10-02

要約: 人工知能業界が拡大を続ける中、高帯域幅メモリ (HBM) は世界のストレージ業界で最も重要な成長エンジンになりつつあります。最新の市場情報によると、Samsung の次世代 HBM4 製品の価格は、既存の HBM3E 製品の約 3

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📅 10-02

概要：東芝は、AIインフラ構築による大容量ストレージ需要の増加に対応するため、2027年度までに人工知能データセンター向けハードディスクの生産能力を倍増する計画だ。報道によると、同社は約600億円（約3億8,000万米ドル）を投資してフィリ

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📅 10-02

概要: 事情に詳しい関係者によると、ブロードコムのウォール街引受チームは、Anthropic やその他の企業を受益者として、新しい AI チップの資金調達で 600 億米ドルの調達に取り組んでいます。関係者によると、この巨額の債務計画に関与

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📅 10-01

要約：世界的なメモリチップ大手のマイクロン・テクノロジーは最近、2026会計年度の第4四半期決算を発表した後、将来人工知能ブームが沈静化したとしてもメモリ市場は大幅な値下げは見られない可能性があると発表した。同社は、人型ロボットに代表される

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📅 09-30

概要：テネシーバレー庁（TVA）は、テネシー州オークリッジ近くのクリンチリバー原子力発電所敷地内にBWRX-300小型モジュール型原子炉を建設するための承認を米国連邦規制当局から得た。米国の電力会社が、GEバーノバ日立が設計したBWRX-3

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📅 09-30

要約: 人工知能企業 Anthropic が新規株式公開 (IPO) 計画を進める中、新たに公開された文書により、SpaceX との驚くべき協力協定が明らかになりました。ロイターが精査した関連文書によると、アンスロピックは最大845億ドル相

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