半導体材料

4件の記事

📅 10-30

Intel の元 CEO が革新的なメモリ テクノロジ Z2RAM に賭ける: SRAM 速度と DRAM 密度の融合

要約: 世界的な人工知能産業の急速な拡大により、メモリ チップの供給に厳しい制約が生じており、特に高帯域幅メモリ (HBM) の需要の急増により、従来の DRAM 生産能力の再配分が迫られています。これに関連して、Intelの元最高経営責任

📅 10-24

新しい「人工葉」で海水からの水素製造と汚染物質の浄化を同時に実現

要約: 研究者らは最近、天然の葉にヒントを得た新しい「人工葉」装置を開発した。この装置は太陽光を利用して汚染された海水から直接きれいな水素を生成すると同時に、工場廃水中の有毒汚染物質ヒドラジンを分解して、エネルギー生成と水浄化の2つの機能を

📅 09-28

日本は「光チップ時代」を争う

要約: AI コンピューティング能力を巡る次の容量競争は、GPU からシリコン フォトニック チップにまで広がります。ウェーハファウンドリのタワーセミコンダクターは、日本におけるシリコンフォトニクスの生産能力を積極的に拡大しています。 To

📅 09-18

Nexperia と Tata がインドでのチップの生産とパッケージングで提携を締結

要旨:オランダの半導体企業ネクスペリアとインドのタタグループ傘下のタタ・エレクトロニクスは9月17日、戦略的提携を発表した。両社はインドでチップの製造、パッケージング、テスト事業を実施し、将来の半導体技術の開発でさらに協力する。この提携は、