ASML の新世代 EUV リソグラフィー装置は TSMC と Samsung からの契約を受けています
概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン
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概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン
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