TSMC

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📅 10-09

アナリスト: Nvidia は 2028 年後半に Intel Foveros パッケージング テクノロジを採用する可能性があります

概要: 韓国の GF Securities のアナリストである Jeff Pu 氏は、NVIDIA が 2028 年後半に Foveros パッケージング技術を採用する可能性があると考えています。このニュースは依然として注意して見る必要があ

チップ エヌビディア プロセッサー GPU インテル TSMC グーグル フロントエンド
📅 10-09

アナリストらは、IntelのFoveros先進パッケージング技術が大手ファウンドリ事業を再び獲得する可能性があると述べている

概要: インテルのファウンドリ ビジネスは、顧客との新たな協力の重要な機会をもたらす可能性があります。韓国のGF SecuritiesのアナリストであるJeff Pu氏の最新の予測によると、Nvidiaは2028年後半から一部の新世代AIチ

エヌビディア プロセッサー GPU インテル TSMC AIインフラ AIチップ チップ設計
📅 10-08

iPhone Air 2の複数の設定情報が流出しました。本体は5.2mmと薄く、バッテリーは大きくなりました。

要約: Apple iPhone Air 2 は 2027 年の春に発売される予定です。新しい携帯電話は、バッテリー寿命と画像パフォーマンスを向上させながら、本体の厚さをさらに減らすことが期待されています。最近、海外の内部告発者サンジュ・チ

りんご チップ iPhone メモリ TSMC A20プロ A20
📅 10-07

日本のRapidusは約150億ドルの政府支援を受け、1年以内に2nmチップファウンドリの量産開始を目指す

要旨：日本政府支援のチップメーカーであるラピダスは顧客設計支援体制の構築を強化し、2027年度下期の2ナノメートルチップファウンドリの量産開始を目指している。同社は10月5日、チップ設計ソフトウェアベンダーのシノプシスやケイデンス、インフォ

チップ ソフトウェア 半導体 サムスン インテル TSMC ウエハース チップ設計
📅 10-07

専門家らは、ファーウェイのLogicFolding 3D積層チップアーキテクチャの放熱問題は依然として解決が難しいと考えている

要約: 近年、ファーウェイが提案したロジックフォールディングチップアーキテクチャが再び半導体業界の注目を集めています。ファーウェイが以前に発表したデータによると、チップの内部論理回路を再構成し、垂直三次元レイアウトを行うことで、信号伝送経路

チップ プロセッサー 半導体 GPU インテル TSMC ファーウェイ チップ設計
📅 10-04

世界の多国籍投資家トップ10のリストが発表：TSMCが1位、ByteDanceが2位

要旨：「fDiレポート2026」とVisual Capitalistによる最新分析によると、2025年に世界の多国籍企業が発表した新規「海外直接投資」総額は1兆3000億米ドルを超え、前年比2.2％増と微増となった。この統計は、企業の合併・

チップ マイクロソフト グーグル 半導体 TSMC アルファベット 半導体製造 バイトダンス
📅 10-03

TSMCがマスク氏のTerafabプロジェクトに接近、米国の産業チェーン統合ウェーハ工場計画が浮上

概要: TSMC はイーロン・マスク氏の Terafab プロジェクトとの協力の可能性を模索しています。最近公開された情報によると、両国は米国でより完全かつ先進的な半導体製造システムを確立することを目標に協力の可能性について話し合っている。

半導体 ムスク テスラ イーロン・マスク TSMC ウエハース チップ設計 半導体製造
📅 10-01

ソニーPS6ハンドヘルドコンソールが新情報を明らかに：TSMCの3nmプロセスを使用し、性能を重ねるよりも薄さ、軽さ、携帯性の追求に重点を置く可能性がある

概要: ソニーの次世代 PlayStation ハンドヘルド コンソール Project Canis は最近、ハードウェア仕様が再びリークされました。最新のニュースは、このデバイスがTSMCの3nmプロセスで構築されたAMDのカスタマイズさ

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