露光機 - 5iter.com

📅 10-12

要約：国内DRAMメーカーChangxin Technologyの次世代メモリ技術プラットフォームG6の技術指標予測が最近リークされた。この計画では、Changxin が引き続き DUV リソグラフィープロセスを使用して G6 世代メモリを

チップメモリウエハース露光機

📅 10-12

概要：世界最大の半導体装置メーカーであるASML（ASML）は、韓国に販売するすべての装置交換部品の価格を10％値上げする。今回の値上げは、極紫外（EUV）および深紫外（DUV）リソグラフィー装置のすべてのコンポーネントが対象となり、202

AI チップ半導体サムスンウエハース電源半導体製造露光機

📅 10-10

概要: 報道によると、ASML は韓国に供給する機器交換部品の価格を 10% 値上げする予定です。値上げの対象となるのは極紫外（EUV）および深紫外（DUV）リソグラフィー装置の全コンポーネントで、来年1月から出荷される製品は新価格となる。

半導体サムスン光学露光機

📅 10-05

要約: 最新の調査報告書によると、先進的なEUVリソグラフィー装置の輸出に対する厳格な制限にもかかわらず、中国本土のウェーハ製造企業は近年液浸DUVリソグラフィー装置を購入し続けており、先進的なリソグラフィー能力のかなりの予備を確立している

AI チップ半導体ウエハース露光機

📅 10-05

要約：「ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス会社」（ОМК）設立の枠組みの下で、ロシアは3つの新しいチップ工場の建設を計画しており、そのうちの1つは300mmウェーハと14nmプロセスのチップ生産のための「将来を見据えた量産」工場である。

チップウエハース電源露光機

📅 09-24

要約：報道によると、米国の投資調査機関バーンスタインの最新レポートは、ファーウェイのKirin 9050 Proチップにより、モバイルチップとAppleとの技術格差が前世代では約4年だったのに対し、約3年に縮まったと指摘した。このチップはS

りんごチップ GPU CPU TSMC ファーウェイ露光機

📅 09-21

要約: 合肥で開催された2026年世界製造会議で、Changxin Technologyは第5世代DRAM技術プラットフォーム(G5プラットフォーム)の量産を正式に発表し、同プラットフォームに基づく大容量LPDDR5X製品を同時に展示し、初

チップメモリスマートフォンサムスン 6G アワ露光機ヌビア

📅 09-09

要約: オランダのリソグラフィー装置メーカー ASML は、9 月 8 日にアイントホーフェンに新しい Brainport Industries Campus North の建設を開始しました。プロジェクトは段階的に開発され、総建設面積は約

半導体研究航空宇宙露光機

📅 09-08

要約: インテルは、先進的なチップ製造の分野で重要な進歩を遂げました。 Intelのウェーハファウンドリ部門は現地時間9月8日、高開口数の極端紫外リソグラフィー技術を用いたウェーハの累計処理量が100万枚を超えたと発表した。この数字は、一部

チップソフトウェアプロセッサーインテルウエハース露光機

📅 09-08

要約: 半導体製造装置の輸出規制の強化に対応して、中国の2大メモリチップメーカーである長新記憶装置（CXMT）と揚子江記憶技術（YMTC）が、過去数四半期に大規模な戦略備蓄を開始したことが明らかになった。最新の業界調査報告書は、チップ大手2

チップ半導体ウエハース半導体製造露光機長江

📅 09-08

概要: ASML は、トップチップメーカーから最新の半導体製造装置を使用するという約束を取り付け、より強力な AI テクノロジーに対する急増する需要に応えるため、より広範な契約を開始しました。サムスン電子とTSMCはインテルに加わり、オラン

チップエヌビディア半導体サムスンインテル TSMC AI のコンピューティング能力露光機

📅 09-08

概要：サムスン電子は火曜日、次世代半導体製造技術を共同開発するオランダの半導体装置メーカーASML主導の提携に参加したと発表した。韓国のテクノロジー大手は、この提携は、数十年にわたって広く使用されてきた6インチのフォトマスク形式に代わる12

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