チップ設計 - 5iter.com

📅 10-10

要約: 事情に詳しい関係者によると、セコイア・キャピタルが支援するチップ設計の新興企業ヌバコアは、目標評価額約250億米ドルで新たな資金調達ラウンドを進めているという。この数字は、人工知能インフラストラクチャーブームが半導体分野の新興企業を

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📅 10-09

概要: この取引に詳しい 3 人の関係者によると、NVIDIA は d‑Matrix への投資を計画しています。この創業 7 年の会社は人工知能用のサーバーチップの研究開発に注力しており、その製品目標は Nvidia と競争することです。

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📅 10-09

概要: インテルのファウンドリビジネスは、顧客との新たな協力の重要な機会をもたらす可能性があります。韓国のGF SecuritiesのアナリストであるJeff Pu氏の最新の予測によると、Nvidiaは2028年後半から一部の新世代AIチ

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📅 10-09

概要：AMD CEOのSu Zifeng氏は最近再び韓国を訪問し、Samsung ElectronicsおよびSK Hynixの上級幹部らと会談した。人工知能インフラストラクチャの継続的な急速な拡大とHBM高帯域幅メモリの供給がますます逼迫

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📅 10-07

要旨：日本政府支援のチップメーカーであるラピダスは顧客設計支援体制の構築を強化し、2027年度下期の2ナノメートルチップファウンドリの量産開始を目指している。同社は10月5日、チップ設計ソフトウェアベンダーのシノプシスやケイデンス、インフォ

チップソフトウェア半導体サムスンインテル TSMC ウエハースチップ設計

📅 10-07

要約: 近年、ファーウェイが提案したロジックフォールディングチップアーキテクチャが再び半導体業界の注目を集めています。ファーウェイが以前に発表したデータによると、チップの内部論理回路を再構成し、垂直三次元レイアウトを行うことで、信号伝送経路

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📅 10-03

概要: TSMC はイーロン・マスク氏の Terafab プロジェクトとの協力の可能性を模索しています。最近公開された情報によると、両国は米国でより完全かつ先進的な半導体製造システムを確立することを目標に協力の可能性について話し合っている。

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📅 10-02

概要: NVIDIA は、現地の AI コンピューティング市場向けに DGX Spark 製品ラインを調整し、容量が少なく比較的手頃な価格の 64 GB バージョンを発売します。最新のニュースによると、GB10 Grace Blackwel

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📅 10-02

概要: Samsung の次世代フラッグシップモバイルプロセッサ Exynos 2700 の開発進捗状況について、最近新しいニュースが発表されました。このチップは量産段階に近づいているか、量産段階に入っているとの報道があり、Samsun

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📅 10-02

要約: 最近、MD の次世代ハンドヘルドプロセッサ Ryzen Z3 シリーズに関する新しいニュースが発表されました。現在公開されている情報によると、Ryzen Z3はZen 6アーキテクチャをベースにしたセミカスタムデザインを採用すると

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📅 10-01

概要: ソニーの次世代 PlayStation ハンドヘルドコンソール、Project Canis のハードウェア仕様が最近再びリークされました。最新のニュースは、このデバイスは TSMC の 3nm プロセスで構築された AMD のカス

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📅 09-30

要約: 極端紫外線リソグラフィー装置を製造できる世界で唯一の企業である ASML は、社会とチップ業界に対する人工知能ブームの影響は短期的には終わらず、今後 10 ～ 15 年にわたって広がり続ける可能性があると述べました。 ASMLのCE

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