チップ設計 - 5iter.com

📅 09-25

概要: 内部告発者 KeplerL2 は、PS6 チップの設計が完了し、その性能は PS5 の約 2 倍になると予想されていると述べました。ソニーは携帯型モデルも計画している。これらのニュースはソニーによってまだ確認されていません。 Kep

チップハードウェア Xbox ソニー PS5 DNA チップ設計ハンドヘルドコンソール

📅 09-24

要約: 人工知能インフラストラクチャ構築の継続的な拡大に伴い、半導体産業チェーンの最上流にある原材料市場は前例のない需要と供給の不均衡に直面しています。 AI コンピューティング能力の需要の急増や長期供給契約 (LTSA) の期限切れなどの

AI チップメモリ半導体サーバウエハースチップ設計 AI のコンピューティング能力

📅 09-19

要約: 人工知能は半導体の研究開発モデルを変える重要なツールとみなされ続けているため、TSMCの幹部は最近、AIの能力についてより慎重な評価を公に行っている。 TSMCの共同最高執行責任者であるMi Yujie氏は、人工知能はチップ設計とソ

AI チップソフトウェア半導体 TSMC プログラミングチップ設計

📅 09-18

要旨：オランダの半導体企業ネクスペリアとインドのタタグループ傘下のタタ・エレクトロニクスは9月17日、戦略的提携を発表した。両社はインドでチップの製造、パッケージング、テスト事業を実施し、将来の半導体技術の開発でさらに協力する。この提携は、

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📅 09-16

概要: Intel CEO の Chen Liwu 氏は、業界は世界のファウンドリ市場における TSMC の独占を打ち破る必要があると述べた。同氏は、人工知能チップの需要の高まりに応えるために、注文を複数のサプライヤーに分散すべきだと提案し

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📅 09-15

概要: AMD が最近発売した Ryzen 5 5500F は、予想を超える強さを見せています。わずか 99 ドルで販売されるこの新しいプロセッサーは、製品名の点では Ryzen 5 5500 に非常に近いように見えますが、最新の公開された

チッププロセッサー AMD CPU GTA チップ設計サイバーパンク RX9060

📅 09-15

要約: 人工知能および高性能コンピューティングチップの需要が爆発的に増加し続ける中、TSMC は高度なプロセスの生産能力の拡大を加速しています。最新のサプライチェーンニュースによると、TSMC は 2027 年に 2 ナノメートルおよ

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📅 09-15

要約: サムスンとクアルコムは、半導体分野における両社の協力範囲をさらに拡大しています。両社は、次世代の高性能コンピューティングおよび人工知能チップ向けに高密度および高速のチップ相互接続ソリューションを提供することを目的として、2.1D の

AI チップサムスン AIインフラ生成AI AIチップチップ設計クアルコム

📅 09-12

要約: 人工知能企業 Anthropic は、世界史上最大の新規株式公開 (IPO) となる可能性のあるものの準備を進めており、NVIDIA は基礎投資家として参加することを検討しています。関係者によると、アンスロピックはＩＰＯを通じて最大

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📅 09-12

要約: 人工知能およびハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) チップに対する世界的な需要が制御不能なほど増大し続ける中、世界有数のファウンドリである TSMC は前例のない深刻な納期のボトルネックに直面しています。半導体サプライ

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📅 09-11

要約: クアルコムの2nmチップファウンドリの注文を獲得する過程で、サムスン電子はついに両当事者間の協力を長らく悩ませてきた技術的閾値を超えたかに見えた。しかし、技術的な問題が徐々に解決されつつあった矢先、サムスンとクアルコムはチップファウ

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📅 09-09

要約: ASML は顧客と協力して、次世代高 NA EUV リソグラフィ装置用のより大型のマスクを開発しています。この調整により、システムは最大規模の AI およびデータセンターチップにより適したものになることが期待されます。同社は、既存の

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