報道によると、AMDはサムスンの4nmプロセスノードを使用してローエンドAPUとRadeon GPUを開発するとのこと。この噂は @Tech_Reve からのもので、AMD は Samsung の 4nm ノードを活用して、Ryzen APU や Radeon GPU などの一部の顧客製品に製造サポートを提供する予定であると述べています。 @Tech_Reveは「信頼できる情報筋」の話として、AMDは今後サムスンのファウンドリへの依存度を高めると予想されており、これは人工知能など他の分野での巨大な需要によりTSMCのファブが完全に予約されていることと関係している可能性があると引用した。
具体的な製品については言及されていないが、ローエンドのRyzen APUにはSamsungの4nmノードが採用されると言われている。 AMDは今年と来年、StrixPoint（マイクロコントローラーおよびチップレット）製品、KrackenPoint、FireRange愛好家向けチップなど、一連のAPU製品を発売する予定だ。これらの 4nm チップは、人気のゲーム市場となっているハンドヘルド デバイス市場向けに構築されていると考えられます。 IntelのCore Ultraチップがこのセグメントに参入することで、AMDがこのセグメントを将来のAPUとの競争力を高めることが期待できます。
さらに、次世代Radeon GPUはSamsungの4nmノードを使用するというニュースもあります。現在、AMD は、最適化された RDNA3+ アーキテクチャが StrixPoint APU シリーズで使用されることを確認しているだけです。同じ RDNA3+ アーキテクチャに基づく一部のスタンドアロン GPU が Samsung の 4nm ノードを採用することを選択する一方で、RDNA4 シリーズは TSMC の 4nm プロセス ノードを使用する可能性があります。 AMD RDNA4 ライン自体はエントリーレベルとメインストリーム市場をターゲットとしているため、噂によると、次のラインにハイエンド GPU 製品が登場する可能性は低いです。
Tech_Reve はまた、AMD が当初 Sony PS5 Pro ゲーム コンソール用の APU を生産する予定だったが、後に中止したことにも以前言及しました。ゲーム用途にSamsungノードを使用した最後の主要なラインナップは、TSMCの7nmノードをベースとしたAmpere HPCラインナップとは異なり、8nmノードで製造されたNvidiaのAmpere「GeForce RTX30」シリーズでした。