マイクロンテクノロジーは最近、日本の広島でウェーハファブ拡張プロジェクトを正式に開始しました。このプロジェクトへの総投資額は約1.5兆円（約6,303億元）で、高帯域幅メモリ（HBM）などの先進的なメモリチップの生産に使用される。主にAIプロセッサの需要に対応し、2028年夏頃から関連製品の出荷が開始される予定だ。
経済産業省は同事業に最大約５０００億円の補助金支援を行う。この拡張は、マイクロンの世界的な AI ストレージ容量拡張戦略の重要な部分です。
マイクロンはまた、DRAMとHBMの供給能力を総合的に強化するため、米国のアイダホ州とニューヨーク州で大規模な先端プロセス投資を推進している。
プロジェクト立ち上げ式典で、マイクロンのサンジェイ・メロトラ最高経営責任者（CEO）は「マイクロン初のAIコアストレージ技術向けHBM量産ウェーハは広島で製造されている。アメリカの勇気と日本の精緻な職人技が出会ったとき、得られるものは妥協ではなく、世界クラスの製品だ」と述べた。