TSMC

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📅 09-26

Intel の 14A プロセスの目標パフォーマンスは、A14 と比べて 5% 未満です。先端プロセス競争は重大な段階に入った。

要約: 世界的な半導体製造競争は、次の重要な決戦に突入している。 Intelは最近、同社が開発中の14AプロセスはTSMCのA14（1.4nm）プロセスの競争力に近くなり、両者の性能差は5％以内に抑制される見込みであると公言した。この姿勢は

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📅 09-25

1b DRAM の単位面積値は、TSMC の 2nm ウェーハの単位面積値より 54% 高くなりました

要約: 人工知能による世界的なコンピューティング能力需要の爆発的な状況の中で、半導体業界は過去にはほとんど想像もできなかった現象を経験しています。DDR5 メモリの製造に使用される先進的な DRAM ウェーハの市場価値 (単位面積あたりで計

AI チップ 半導体 サーバ サムスン GPU TSMC ウエハース
📅 09-24

TSMCの1.4nmプロセスは試作スプリント段階に入り、A14プロセスはパイロット生産を開始

要約: 世界有数のウェハーファウンドリである TSMC は、次世代の高度なプロセスレイアウトを加速しています。最新の業界ニュースによると、同社のコードネームA14と呼ばれる1.4ナノメートルプロセスがパイロット生産段階に入り、2028年の正

AI 半導体 AMD インテル TSMC AIチップ クラウドコンピューティング ナノテクノロジー
📅 09-23

Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 の新しいパッケージにより、加熱性能が大幅に向上

要約: クアルコムの最新フラッグシップモバイルプロセッサであるSnapdragon 8 Elite Extreme Gen 6は、高性能チップが長年直面してきた熱放散の問題を、新しいパッケージ設計を通じて解決しています。最新のテスト結果では

プロセッサー スマートフォン アンドロイド TSMC 生成AI クアルコム スナップドラゴン 8 エリート ブロック
📅 09-22

AIチップブームで生産能力が急上昇、TSMCの1.4nmプロセスは2027年第1四半期に試作される見込み

要約: 人工知能コンピューティング能力に対する世界的な需要の爆発的な継続を背景に、TSMC は前例のないスピードで高度なプロセスのレイアウトを進めています。最新の業界ニュースによると、TSMCの1.4nm A14プロセス開発は順調に進んでお

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📅 09-21

TSMCの1.4nm生産能力は加速しており、2028年には4つのA14ウェーハ工場が完全に稼働する予定です

概要: 世界有数のファウンドリである TSMC は、次世代 A14 (1.4nm) 先進プロセスのレイアウトを加速しています。最新のニュースによると、台湾中部サイエンスパークにある4つのA14ウェーハファブの建設が順調に進んでおり、2028

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📅 09-19

TSMC幹部：AIは1.4nmの先進プロセスを独自に設計できず、人間のエンジニアは依然としてかけがえのない存在

要約: 人工知能は半導体の研究開発モデルを変える重要なツールとみなされ続けているため、TSMCの幹部は最近、AIの能力についてより慎重な評価を公に行っている。 TSMCの共同最高執行責任者であるMi Yujie氏は、人工知能はチップ設計とソ

AI チップ ソフトウェア 半導体 TSMC プログラミング チップ設計
📅 09-18

iPhone 18 Proシリーズの価格は1000元値上がりしたが、それでも売り切れた。鋳造工場は従業員を維持するために 3 倍の残業代を支払った。

要約: Apple の iPhone 18 Pro シリーズが本日正式に発売されました。相変わらずどこのApple Storeでも長蛇の列ができており、大人気です。ブロガー「Focus Digital」は、iPhone 18 Proシリーズ

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