TSMC

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📅 10-01

ソニーPS6ハンドヘルドコンソールが新情報を明らかに:TSMCの3nmプロセスを使用し、性能を重ねるよりも薄さ、軽さ、携帯性の追求に重点を置く可能性がある

概要: ソニーの次世代 PlayStation ハンドヘルド コンソール、Project Canis のハードウェア仕様が最近再びリークされました。最新のニュースは、このデバイスは TSMC の 3nm プロセスで構築された AMD のカス

📅 10-01

TSMCはテキサス州の拡張計画を検討中か、米国に2番目の先進プロセス製造拠点を建設していると報じられている

概要: 報道によると、TSMCは米国テキサス州での半導体製造事業を拡大する可能性を検討しているとのこと。この計画が最終的に実行されれば、TSMCにとってアリゾナ州に次ぐ米国で2番目の大規模先端プロセス製造拠点となり、関連投資は以前に約束され

📅 09-29

チップ価格の上昇により、2027 年には PS6 の価格圧力が緩和される可能性があり、価格は下落すると予想されます。

概要: PS6 は 1,000 ドル未満で販売されると予想されますが、2027 年下半期にコンポーネントのコストが予想通りに下がった場合に限ります。内部関係者の KeplerL2 氏によると、このホストの現在のハードウェア材料費は約 960

📅 09-29

Intel CEOのChen Liwu氏はTSMCとの競争関係を軽視し、相手はパートナーでありライバルではないと述べた

要約: インテルはファウンドリ事業を再建し、先端製造分野での発言力を取り戻すためにあらゆる努力を払っているが、同社CEOのChen Liwu氏は、TSMCがインテルの競争相手ではなく、重要なパートナーであることを対外的に強調した。 Glob

📅 09-28

日本は「光チップ時代」を争う

要約: AI コンピューティング能力を巡る次の容量競争は、GPU からシリコン フォトニック チップにまで広がります。ウェーハファウンドリのタワーセミコンダクターは、日本におけるシリコンフォトニクスの生産能力を積極的に拡大しています。 To

📅 09-26

クアルコムの次世代フラッグシップチップが公開:メイン周波数は5.4GHzに達し、引き続きTSMCの2nm N2Pプロセスを使用

概要: クアルコムが Snapdragon 8 Elite Gen 6 と Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 をリリースしてから間もなく、次世代の主力モバイル プラットフォームに関する噂が浮上し始めました。最